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上周，**季赛默飞电镜演示系列微直播圆满收官，感谢各位老铁们的追捧。四月我们推出了新一期网络讲堂，请您持续关注！

“FIB之GX新一代双束电镜”直播答疑汇总

Q：这样大束流的切割，对离子镜筒有没有伤害？

Ga离子双束电镜是微区切割，去除的材料都是微观级别，因此对镜筒没有伤害。Ga离子束的工作距离较大，距离工作区较远，切割材料进入离子束镜筒概率很低。

Q：硅材料，离子束Zda可以用多少nA切？

对于Ga离子双束电镜，Zda可以使用65~100nA的束流进行切割，对于Thermofisher的Xe+ PlasmaFIB双束电镜来说，是可以使用Zda2.5μA的电流进行切割。具体使用的电流大小需要根据切割目标尺寸进行调整。

Q：磁性材料可以切吗？

磁性材料是可以切割，**需要注意的是如果材料是否是磁性材料以及材料是否已经被磁化是两个层面的问题。若只是磁性材料，而该材料尚未被磁化，则切割不受影响；若该样品已经是磁化状态，其自身磁场会对切割以及观察造成一定程度的影响，这是物理规律决定（该磁场对带电粒子，包括电子和离子，都会产生影响），若磁场不强则可以进行切割，若磁场较强则考虑是否能够退磁后切割和观测。

Q：现在用的4系列能升级吗？

Helios G4 UC 和Helios G4 UX可以升级至Auto TEM 5。需要支付升级费用。

Q：请问flash是标配吗？

目前在Helios5系列电镜是标准配置。

Q：钙钛矿电池截面有做过这个FIB切割嘛？有什么难点嘛？

钙钛矿电池也可以做。难点在于钙钛矿电池有多层结构，并且材料性能差异较大，不同材料适合不同的切割参数，需要根据经验选择合适的样品制备参数 。

Q：Easylift有什么特色？优劣？

Easylift 为赛默飞自己产品，其操作完全嵌入在电镜的UI 界面，不需要依靠任何第三方的软件，因此操作更加简单便捷，样品制备效率和成功率更高；并且Easylift的稳定性更好，可以确保Easylift 在插入和拔出时针尖无漂移，实现可靠的自动化样品制备。AutoTEM 自动化TEM样品制备软件只支持Easylift。

Q：Scios平面切和截面切Z主要的提取方法的不同在哪？

提取方法大同小异，焊接在Cu网时角度相差90度。

Q：如果是要特殊位置，比如切一个特定particle可以实现么，比如100nm的圆形颗粒？

AutoTEM5 支持定位切割，若希望定位精度较高，建议在thinning过程中开启SEM进行实时监测以进一步保证成功率。

错过直播不用愁

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