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相约成都!东曹邀您参加第三届BIONNOVA西部创新论坛

来源:东曹(上海)生物科技有限公司      分类:商机 2024-07-19 17:00:11 25阅读次数

第三届BIONNOVA西部创新论坛将于7月30-31日在成都举办。会议将聚焦抗体药物、细胞与基因治疗、核酸药物、mRNA疫苗以及多肽药物、ADC、PDC等偶联药物等话题,围绕研发、临床、CMC生产工艺、创新合作与医药行业同仁分享行业最新动态与突破进展。

东曹生命科学聚焦生物大分子分离纯化领域近50年,今年更是在中国市场“上新”提速,推出了多款层析填料新品应用于抗体、核酸药物领域。此次,我们将携新产品、新应用亮相本届会议,欢迎各位朋友莅临东曹展位(C02)围观、指导!





会议信息


会议时间

2024年7月30-31日



会议地点

成都非遗博览园缇沃丽酒店

(成都市青羊区光华大道2段601号)



东曹展位

酒店2楼展区  C02号





会议日程





新品展示















NEW!新一代耐碱型Protein A亲和填

全新的Protein A亲和填料相较于东曹上两代产品,在耐碱性、洗脱pH和流速等方面均有显著提升,有助于工艺人员开发高效稳健的抗体纯化方法。


NEW!流穿型疏水填料Phenyl FT-750F


Phenyl FT-750F是专为在流穿模式下纯化抗体而开发的强疏水性填料,即使在低盐浓度洗脱条件下也能有效去除抗体中的多聚体。



NEW!寡核苷酸纯化用疏水填料

TSKgel Phenyl-3PW(20)是专为寡核苷酸纯化开发的疏水层析填料,其吸附载量是现有产品Phenyl-5PW的2.5倍。能够在柱内(On-Column)完成目标产物的脱三苯甲基化。







关于详细会议日程请点击阅读原文”查看!


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最近更新:2024-09-05 09:08:13
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