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5G专享|电子胶性能的流变评估

来源:沃特世科技(上海)有限公司(TA)      分类:商机 2021-03-11 17:30:40 342阅读次数

电子胶在电子工业中有着广泛的应用,其用途包括灌封、密封、粘接、涂覆和贴片等,如下图所示。

尽管电子胶的种类繁多,但就其特征状态却相对简单:封装时为可流动的流体;封装后为不可流动的固体。封装时的性能好坏很大程度上取决于流体时的流动性——黏度,封装后的性能好坏很大程度上取决于其固体力学性能——模量和阻尼。

电子胶封装前的流动性能可通过其流动曲线进行表征,如下图所示。

该流动曲线可用于电子胶的储存、流平、输运和喷涂等性能的有效评估。

经过封装,原本可流动的电子胶经过热或光作用发生化学反应而转变为不融不溶的固体,转变过程中的流变性能演进如下图所示。

对于热固型电子胶,通过流变性能对温度和时间的演进变化,可以得到ZJ的固化温度及固化时间等重要工艺参数。

而对于光固型电子胶,通过对光强和时间的演进变化,可以得到ZJ的固化光强及固化时间等重要工艺参数。

经过封装工艺固化后的电子胶的固化完整度以及模量和阻尼等可通过动态力学性能测量进行评估。

TA仪器的HR系列ARES-G2流变仪对于电子胶的性能评估有着显著的优势,其中HR系列配置低惯量高级托杯电机、超低摩擦的磁浮轴承、高分辨角向和轴向位置传感器以及独有的主动式轴向力平衡传感器,可为用户提供可靠的量测和简便宜用的操作体验;而ARES-G2是真正独有的应变控制型流变仪,独立的驱动电机和扭矩平衡传感器,允许对仪器进行JD校准,可提供Z为准确和精确的流变测量。

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最近更新:2024-10-11 16:09:02
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