电子产品热管理用新型导热填料

随着电子产品越来越走向精细化，占地面积越来越小的电子组件设计日益复杂，散热也变得越来越重要。新开发的导热型填料，如硅酸铝，有助于用于电子产品的塑料满足要求。

用各种金属和金属制冷部件进行散热是人们所熟悉的方式。电子行业常用铝散热片和金属外壳进行被动和主动冷却。在这两种情况下，不可避免地会产生制造成本高企不下。所需的几何形状越复杂，制造冷却部件的难度越大。直接大规模生产复杂的零部件，如采用热塑性塑料和热固性塑料加工用的注塑成型方式，又不适用于金属。另外，所有金属都有非常好的导电性，如果某些应用不欢迎这种导电性，就必须采取绝缘措施。而这又可能对导热性产生不利影响。

观察热传导过程中对流和辐射的存在机理，如，在空气中进行自由对流热传导，根据温度的不同，导热率处于1.3~5W/mK这个范围。

辐射反映着物体表面以及相关部件设计的导热能力，对散热也起着至关重要的影响。为了使塑料能够弥补与所需达到的导热性的差异，必须大幅提高其内在的导热性能。选择的途径既可以是本身即（在某种程度上）具有导电性的塑料，或在塑料中添加助剂或填料。自身导电的塑料是那种在产量和成本方面具有金属无法取代的优势的特殊产品。

首先预设添加的助剂或填料可使材料自身带有很高的导热性能，这样，就可以极大丰富塑料的性能。除了需要具有内在导热性外，如果可能，要求聚合物基质分散理想，且其填料粒子在渗滤过程中呈理想的趋同状态。这种要求可通过提高填料含量来达到，但是这会产生诸多劣势。如：

●可加工性，即流动性能下降。
●根据所用助剂/填料硬度的不同，可增加机械部件的耐擦损性能。
●填料含量高，会造成机械性能的严重下降，并且，由于填料材料的特定性质，如各向异性，会由于粒子在注塑成型过程中的取向而产生不成正比的显著影响。

助剂/填料价格和供应问题也不可低估，因为它们对成本的影响也很明显。

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