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MicroPioneerXRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果,Z小测量面积为直径为0.1mm的圆面积;测量范围:0-35um;
其特点为:激光自动对焦、全自动XYZ样片台、简易自动对位、具温度补偿功能、十字线自动调整、可自行设计报告格式、多镀层及电镀液分析、具有竞争力的价格、五个可选准直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破坏性测厚仪器的shou选机型。测量精度:误差控制在±5%.
型号
TypeHTypeLTypePCB主机箱大小
610Wx670Dx600H610Wx670Dx490H610Wx670Dx490H可测量样品大小
550Wx550Dx100H550Wx550Dx30HInfinityx30HXYZ三轴移动范围
200Wx150Dx100H200Wx150Dx30H200Wx150Dx30HZda负重
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