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- 【导读】 介绍了金相显微镜在PCB板技术的过程控制中的作用,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。1.金相
- 介绍了金相显微镜在PCB板工艺过程控制中的作用,开展金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用。同时采用金相切片技术解决生产过程中的质量问题。介绍了所扮演的角色。
1.金相显微镜在PCB切片技术过程控制中的作用
PCB的生产是一个多道工序相互配合的过程。上道工序的产品质量直接影响下道工序的生产,甚至直接影响ZZ产品的质量。因此,关键工序的质量控制对ZZ产品的质量起着至关重要的作用。金相切片技术作为检测手段之一,在该领域发挥着越来越重要的作用。
金相显微镜在PCB切片技术过程控制中的作用有以下几个方面
2.1 原材料检验的作用
作为生产多层PCB所需的覆铜板,其质量将直接影响影响多层PCB板的生产。通过金相显微镜的切片可以得到以下重要信息:
2.1.1 铜箔厚度,检查铜箔厚度是否符合多层印制板的生产要求。
2.1.2 绝缘介质层的厚度和预浸料的排列。
2.1.3 在绝缘介质中,玻璃纤维的经纬排列和树脂含量。
2.1.4 覆膜缺陷信息 覆膜缺陷主要包括以下几种:
(1)针孔
是指完全穿透一层金属的小孔。对于布线密度更高的多层印制板的生产,这种缺陷往往是不允许的。
(2)麻点和凹坑
麻点是指没有完全穿透金属箔的小孔:凹坑是指被压制的钢板在压制过程中可能会用到的小突起。铜箔表面出现轻微的下垂现象。金相切片可用于测量孔的大小和凹陷的深度,以确定是否允许缺陷。
(3)划痕
划痕是指尖锐物体在铜箔表面形成的浅槽。通过金相显微镜切片测量划痕的宽度和深度,决定是否允许缺陷的存在。
(4)皱纹
皱纹是压板表面铜箔的折痕或皱纹。从金相截面可以看出,这种缺陷的存在是不允许的。
(5) 层合空隙、白点、水泡
层合空隙是指层板内部应该有树脂和粘合剂的区域,但填充不完整,有缺失区域;基材内部出现白点 织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为基材表面下分散的白点或“十字纹”;起泡是指基材的夹层或基材与导电铜箔之间,产生局部溶胀、局部分离的现象。此类缺陷的存在取决于具体情况来决定是否允许。仪器网-专业分析仪器服务平台,实验室仪器设备交易网,仪器行业专业网络宣传媒体。
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- 2007-07-13 10:59:53
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