金相显微镜在PCB板技术的过程控制中的作用

介绍了金相显微镜在PCB板工艺过程控制中的作用，开展金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用。同时采用金相切片技术解决生产过程中的质量问题。介绍了所扮演的角色。
1.金相显微镜在PCB切片技术过程控制中的作用
PCB的生产是一个多道工序相互配合的过程。上道工序的产品质量直接影响下道工序的生产，甚至直接影响ZZ产品的质量。因此，关键工序的质量控制对ZZ产品的质量起着至关重要的作用。金相切片技术作为检测手段之一，在该领域发挥着越来越重要的作用。
金相显微镜在PCB切片技术过程控制中的作用有以下几个方面
2.1 原材料检验的作用
作为生产多层PCB所需的覆铜板，其质量将直接影响影响多层PCB板的生产。通过金相显微镜的切片可以得到以下重要信息：
2.1.1 铜箔厚度，检查铜箔厚度是否符合多层印制板的生产要求。
2.1.2 绝缘介质层的厚度和预浸料的排列。
2.1.3 在绝缘介质中，玻璃纤维的经纬排列和树脂含量。
2.1.4 覆膜缺陷信息 覆膜缺陷主要包括以下几种：
(1)针孔
是指完全穿透一层金属的小孔。对于布线密度更高的多层印制板的生产，这种缺陷往往是不允许的。
(2)麻点和凹坑
麻点是指没有完全穿透金属箔的小孔：凹坑是指被压制的钢板在压制过程中可能会用到的小突起。铜箔表面出现轻微的下垂现象。金相切片可用于测量孔的大小和凹陷的深度，以确定是否允许缺陷。
(3)划痕
划痕是指尖锐物体在铜箔表面形成的浅槽。通过金相显微镜切片测量划痕的宽度和深度，决定是否允许缺陷的存在。
(4)皱纹
皱纹是压板表面铜箔的折痕或皱纹。从金相截面可以看出，这种缺陷的存在是不允许的。
(5) 层合空隙、白点、水泡
层合空隙是指层板内部应该有树脂和粘合剂的区域，但填充不完整，有缺失区域；基材内部出现白点 织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，表现为基材表面下分散的白点或“十字纹”；起泡是指基材的夹层或基材与导电铜箔之间，产生局部溶胀、局部分离的现象。此类缺陷的存在取决于具体情况来决定是否允许。