PVA TEPLA - 等离子清洗系统

产品介绍：

等离子清洗系统

独有的微波等离子(化学)清洗方式有别于传统的射频等离子(物理)清洗方式，微波等离子清洗可以清洗到样品的每一个部位，实现清洗过程的自由基不会被障碍物所阻挡，并且不会改变表面的粗糙度。随着封装技术的进步，在倒装和迭芯片等封装中，射频等离子清洗并不能达到工艺要求，微波等离子清洗的特点和优势使得更多用户的选择和使用PVA TePla。等离子清洗在倒装芯片封装技术的已成为必须的过程, 提高产量。先进的倒装芯片设备在业界获得显著性，在穿透分钟的差距的模具下，微波等离子体过程是无与伦比的。根据不同模具的体积，所有表面均可被完全启动和控调。PVA TePla 的微波等离子体一向可执行，无空隙的倒装芯片底部填充胶，zui佳的附着力和显著增强的吸湿排汗速度。适合程度的应用远远超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

PVA TePla等离子清洗系统在半导体的应用： 

射频等离子在IC封装的应用

微波等离子在倒装芯片(Flip chip)工艺的应用

GIGA 690 微波等离子系统

微波等离子清洗可以清洗到样品的每一个部位，实现清洗过程的自由基不会被障碍物所阻挡，并且不会改变表面的粗糙度

80 Plus HS微波等离子系统

是PVA TePla在微芯片封装方面提供的半导体业改革。80 Plus High Speed (HS)正在申请专利，对比与其他框架和基板片式处理等离子系统，该设备是世界上唯 一一个单腔体支持片尺寸转换，运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前、塑封前、倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。

80 Plus HS微波等离子系统

产量方面的业界新标准:

• 高效率

• 支持 100x300mm 框架

• zui高UPH达到900 strips/Hr