1. 产品简介

WH-SC-01匀胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻的半导体工艺、制版、及表面涂覆等工艺，由汶颢股份自主研发，具有独立知识产权。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。
    匀胶机具有快速启动、快速切换转速和转速稳定的性能，能够保证胶膜厚度的一致性和均匀性。采用全触摸屏控制，实现启/停可控，转速实时观察、三档转速可来回切换等功能，启动后在低速下进行匀胶，再切换至高速下进行甩胶，转速及相应的时间分别可调；
    仪器配置了“安全开关”按钮，仪器运转时，上盖处于关闭状态，一旦上盖打开，将触发“安全开关”，仪器停止运转，起到保护作用。 

2. 技术参数

² 转速：硅片4英寸（含）以内300-8500RPM；4英寸以上300-6000RPM

² 时间控制：1-32767s

² 转速稳定性：±1%

² 胶的均匀性：±3%

² 参数设定：触摸屏设置参数

² 适用于φ28至φ200mm硅片及其它材料等匀胶

² 电源输入：AC220V±10V，50HZ

² 功率：60W

² 重量：13kg

² 外形尺寸：300（W）*227（H）*350（D）

² 工作环境：温度0℃-40 ℃，相对湿度＜80 %