产品介绍：

压力固化炉 (PCO) 

在晶圆黏结工艺，特别是芯片黏着和底部填胶应用中，压力固化炉 (PCO)，或压热器，可以减少微小气泡和增加黏附强度。 压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体，并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。加热器丶热交换器和吹风马达均位於压力容器的内部。当固化工艺完成时，压力容器将自动释放压力至 1atm 并冷却。 

工艺规格：

• 工艺时间  ：一般 120 分钟或用户特制

• 工作温度  ：60°C ~ 200°C

• zui高温度  ： 220°C

• 工作压力  ：1 bar - 10 bar

• 容量      ： 24 组框架 (通常)

• 冷却方式  ：PCW (17°C － 23°C)

• 冷却水压力：2 kg f/cm2 ~ 4 kg f/cm2 

• 印刷行业的复合成型

• 芯片黏着固化

• 晶圆层压

• 热压晶圆黏结

• 芯片底部填胶固化

• 孔矽填充

• 胶片和带条黏结

在线式（固化）垂直炉

拥有全对流和超省氮等先进技术，可满足客户各种固化需求。 

在线式垂直炉实现环氧胶固化工艺在 3 个极大优势：• 在线式自动进出产品提高了产量，减少了离线式固化炉所需的反复进出板的人工• 在线式由於无需频繁开启和关闭炉门而节省了时间和热量损失，所以工艺一致性好而保证了产品质量。• 而垂直炉只需要 6 英尺大的占地面积即可实现 4 小时的固化工艺，从而节约了工厂车间装修成本。

使用 Heller 公司的垂直 (固化) 炉使您的工艺产能提高到一个新高度。Heller 在线式固化垂直炉将产品从上道装配线上送入垂直炉内，zui后被送入后道流水线，整个过程的zui短循环时间为 25 秒。独立时间控制和温度时间控制的 4 个内部加热区可以完成任何固化或密封用曲线，包括两段式固化曲线。固化时间可设定为几分钟到几个小时不等。Heller 垂直炉具有输送装置的宽度可调节性丶载具多样性丶业内唯 一的储存室接口丶往复传输机制等特点。

应用：       

• Die attach 

• Flip Chip Underfill

• COB 封装

Model 755 垂直式固化炉