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EVG520 IS-晶圆键合系统
- 品牌:EVG
- 型号: EVG520
- 产地:奥地利
- 供应商报价: 面议
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岱美仪器技术服务(上海)有限公司
更新时间:2024-08-07 14:35:12
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企业性质生产商
入驻年限第1年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆键合机(13件)
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- 详细介绍
EVG520 IS-晶圆键合系统
是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。
一、简介
EVG520 IS(晶圆键合机)单腔单元可半自动操作大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520 IS(晶圆键合机)根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
EVG520 IS-晶圆键合系统
二、特征
全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的键合工艺执行和键合盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项:
高真空能力(1E-6毫巴)
可编程质量流量控制器
集成冷却三、技术数据
(晶圆键合机)大接触力:10、20、60、100 kN
加热器尺寸:150毫米、200毫米
小基板尺寸:单芯片、100毫米
真空:标准:1E-5 mbar
可选:1E-6 mbar
- 产品优势
- EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。
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