7AF-HMG SiC研磨机

7AF-HMG研磨机特点：

双探头检测：

研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探针参考晶圆，另一个探针则参考工作卡盘，这消除了优于热膨胀引起的误差

实时过程监控：

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应用：

基质研磨

·在晶圆制造过程的早期发生，

·用线锯或K-cut切割

·浆料去除通常在10微米

·后续晶圆制造操作为表面

·用6EZ抛光

背面研磨

·在晶圆的一侧制造器件后发生

·起始面通常具有较低的TTV

·浆料去除通常在100微米

其他应用程序

·线锯基材的背面减薄和整体减薄