FSM413红外激光测厚仪

产品介绍：

红外激光测厚仪是一种使用红外激光作为测量工具的高精度测厚设备。它主要用于非接触的测量各种材料的厚度，包括金属、塑料、玻璃、陶瓷等。红外激光测厚仪具有测量精度高、重复性好、操作简单、无需特殊环境等特点。

红外激光测厚仪测量精度可以达到微米级别，远超过传统的测厚设备。采用非接触的测量方式，可以避免因接触而对被测物品造成的损坏或形变。可以在几秒钟内完成测量，提高了测量效率。可以测量各种类型的材料，测量范围宽广。对环境要求低，无需特殊的测量环境。被广泛应用于石油、化工、冶金、航空、电力、汽车制造、铁路、船舶、科研等多个领域。

产品名称：FSM413红外激光测厚仪

产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

1.  简单介绍

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备厂家介绍：美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，主要产品包括:光学测量设备:三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析(EOT)

2.  FSM 413 红外干涉测量设备产品简介

1)   利红外干涉测量技术,非接触式测量

2)   适用于所有可让红外线通过的材料

硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…

3.  FSM413红外激光测厚仪应用

1.衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

2.平整度

3.厚度变化(TTV)

4.沟槽深度

5.过孔尺寸、深度、侧壁角度

6.粗糙度

7.薄膜厚度

8.环氧树脂厚度

9.衬底翘曲度

10.晶圆凸点高度(bump height)

11.MEMS 薄膜测量

12.TSV 深度、侧壁角度…

TSV测试

TTV应用

4.  规格

1)   测量方式:红外干涉(非接触式)

2)   样本尺寸:  50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸

3)   测量厚度: 15—780μm (单探头)

      3 mm (双探头总厚度测量)

4)   扫瞄方式:半自动及全自动型号,

     另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

5)   衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。

6)   粗糙度: 20—1000Å (RMS)

7)   重复性: 0.1μm (1 sigma)单探头*

      0.8 μm (1 sigma)双探头*

8)   分辨率: 10 nm

9)   设备尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)

10) 重量: 500 lbs

11) 电源: 110V/220VAC    

12) 真空: 100 mm Hg

13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）