烤胶机（英文名：Hot Plate）又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等，它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件，有极高jing准的控温精度，紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。

产品特点：

加热面积大，加热均匀，升温快；

采用微处理芯片控制温度，持续加热，抗电磁干扰；

特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；

设计美观大方；

型号：HP1000-1

热板表面材料：阳极氧化铝

温度加热范围：50℃到150℃（可升级到250℃）

温度均匀性：工作界面上±1%

适用基片尺寸：10mm~150mm 

配置真空端口，与真空泵连用可以使基片和热板的紧密接触，提高导热性。

P.I.D温度控制，数字显示

高亮度4位数字LED显示温度

控温显示到0.1位（℃/℉）

真空度＞15”；(需要配置一台小型真空泵)

外观尺寸：250×250×100mm。

应用：

固化光刻胶，前烘，坚膜等

固化环氧塑脂

其它需要高精度控温的场合