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无锡冠亚半导体芯片温度测控装置控温ng确

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为您推荐

产品特点

制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)

详细介绍

l


型号

TES-4525

TES-4525W

TES-4555

TES-4555W

TES-45A10

TES-45A10W

TES-45A15

TES-45A25W

TES-45A25

TES-45A25W

温度范围

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

加热功率

2.5kw

5.5kw

10kw

15kw

25kw

制冷量

AT 250℃

2.5kw

5.5KW

10KW

15KW

25KW

AT 100℃

2.5kw

5.5KW

10kw

15KW

25KW

AT 20℃

2.5KW

5.5KW

10KW

15KW

25KW

AT  0℃

1.8KW

5KW

10KW

15KW

25KW

AT -20℃

0.85KW

2.9KW

6KW

11KW

16KW

AT -40℃

0.25KW

0.9KW

2KW

3.8KW

5.3KW

导热介质温控精度

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

系统压力显示

制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)

循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上

控制器

西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法

温度控制

导热介质出口温度控制模式

外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)

可编程

可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤

通信协议

以太网接口TCP/IP协议

设备内部温度反馈

设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)

外接入温度反馈

PT100或4~20mA或通信给定

串控制时

温差控制功能

导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制

设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)

密闭循环系统

整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。

加热

指系统zui大的加热输出功率(根据各型号)

加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全

功率大于10KW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制

制冷能力

指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。

循环泵流量、压力

max

采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵

20L/min2.5bar

50L/min2.5bar

50L/min2.5bar

110L/min2.5bar

150L/min2.5bar

压缩机

法国泰康

艾默生

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

蒸发器

采用DANFOSS/高力板式换热器

制冷附件

丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)

操作面板

无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出

安全防护

具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

制冷剂

R-404A / R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

DN32 PN10 RF

外型尺寸(风)cm

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

100*150*185

外型尺寸(水)cm

45*85*130

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

风冷型

采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机

水冷型 W

带W型号为水冷型

水冷冷凝器

套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )

冷却水量 at 25℃

0.6m3/h

1.5m3/h

2.6m3/h

3.6m3/h

7m3/h

电源 380V50HZ

4.5kw max 220V

9kw max

16kw max

23kw max

36kw max

电源

可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

外壳材质

冷轧板喷塑 (标准颜色7035)

隔离防爆

可定制隔离防爆(EXdIIBT4)

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

正压防爆

可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

 

 

硬件是半导体温度控制系统的主体,通常也是人们比较关心的部分,所谓系统的档次也主要指的是测试系统硬件。除了明确的性能指标外,有些指标的定义要引起我们的注意,例如有些验证系统标出较高的图形速率,但实际只有地址加一指令可以达到这一速率,另外,国外的测试系统大都己不支持高电压逻辑器件的测试,就要注意测试系统的电压范围。半导体温度控制系统的选型和配置比较复杂,需要很了解所需测试的混合和模拟器件的特性和测试要求,才能配置出适合自己需要的测试系统,不存在哪一个混合测试系统能够测试所有的混合和模拟器件,即便有,恐怕也没有人能买得起。混合系统的测试适配器通用性很差,很多器件都需独占一个测试适配器,价格又都很昂贵,一般不可能都去购头,通常是一种类型买一个样例,其它品种则需要自己开发。

  总之,对于半导体温度控制系统硬件应根据测试类别、品种及测试需求,仔细推敲其性能指标,同时也要注意系统的一些内在性,注意系统硬件扩充和升的可能性。

对集成电路温度控制设备的精度和稳定性有较高的要求整机企业由于大都承担ZD工程,对产品的质量和可靠性要求很高,因此在对元器件的测试中也要求测试系统具有良好的精度和稳定性。对技术支持和服务有很高的要求,整机企业由于缺乏专业的测试技术人员,因此对集成电路温度控制设备供货商的技术支持和服务提出了很高的要求。

  集成电路温度控制设备测试技术涉及到对各类元器件的各种参数、测试原理、测试方法、相关测试标准的正确理解,涉及到器件测试程序的编制和调试的基本能力和技巧,涉及到对测试系统硬件原理的理解和合理使用,对测出适配器的研制和调试,对测试系统和被测器件分布参数的补偿,还涉及到对测试系统的计量和l状态的判别等等。


 

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