LG UV 芯片

1.特点

•AlGaN / InGaN基薄膜垂直LED芯片技术

•高亮度和高效率

•具有金属合金支持的出色的热管理能力

•兼容银环氧树脂，焊膏，焊料预制件。

•使用寿命长 朗伯辐射

2.应用

•UV固化系统

•UV检测系统

•工业机器视觉系统

•光刻系统

3.机械尺寸

•芯片波长：380~385nm

•芯片功率：820mW~940mW

•芯片尺寸：1100×1100±50μm

•P-N结大小：1052 x 1052±50μm

•总厚度：130±20μm

•焊盘：160±20μm

•背面镀金