金线推拉力测试仪是针对LED封装，半导体行业里的金线材料进行拉伸测试的力学测试仪器，同时也可做铝线键合拉力测试，PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试、BGA直球剪切力测试、BGA植球群推试验、BGA贴装推力测试、QFP引脚焊点剪切力测试。

　　金线是一种贵重金属材料，试验很小，力量很小，所以测试准确度要求很高，测试过程中不允许有丁点偏移。金线推拉力测试仪采用日本松下伺服电机，台湾上银无间隙性导轨，精密型显微镜，以及专用的定制控制软件，获得可重复和可复现的测试结果.

　　金线推拉力测试仪要满足以下标准：

　　冷/热焊凸块拉力-JEITA EIAJ ET-7407

　　BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A

　　冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115

　　金球剪切-JEDEC JESD22-B116

　　球焊剪切-ASTM F1269

　　引线拉力-DT/NDT MIL STD 883

　　芯片剪切-MIL STD 883

　　立柱拉力-MIL STD 883

　　倒装焊拉力-JEDEC JESD22-B109