打造完全自主的雷达、芯片产业链

雷达是现代战争中的“千里眼”，是实现战场感知和远距离精确打击的必要手段，在预警、扫描、火控等多方面有着重要应用。雷达直接影响到战争的制信息权，是现代化的核心装备。雷达芯片是雷达的大脑，我国芯片自给率比较低，必须努力打造完全自主的国产化雷达芯片产业链。

相控阵、合成孔径和毫米波雷达是主要发展方向。

提高雷达的战场生存能力和对抗性决定了现代雷达技术的发展方向。相控阵雷达体制可全面提升电子对抗能力；合成孔径雷达可实现全天时全天候遥感侦察；毫米波雷达大大提高精度，成为现代雷达技术的主要发展方向。

雷达市场分布

雷达市场规模约百亿美元，北美市场Z大，亚太地区增速Z快，欧美企业垄断主要市场份额。

综合多家市场预测机构数据，雷达市场规模在百亿美元左右，预计未来5-10年复合增速1%-4%。雷达市场北美地区占比Z高约为38.5%，亚洲增速Z快超过10%。从平台方面看，机载雷达占比Z高，然后依次是陆基和舰载；高性能的有源相控阵雷达将大规模应用，占比有望从2010年的20%增加至2019年的68%。雷达行业市场相对集中，欧美企业处于垄断地位。ZG雷达产业经过多年自力更生已达到世界先进水平，正在向世界雷达强国迈进。

ZG雷达市场

雷达受益于国防信息化建设，未来五年增速超过20%，市场空间在1600亿以上。

国内雷达产业将充分受益于军费增长及国防信息化建设，未来5年增速有望超20%。我们认为，机载雷达将受益于国产新机型列装，舰载雷达将受益于国家海洋强国战略下现代化作战舰船的需求增长，陆基雷达将受益于导 弹防御系统的建设，卫星和无人机等侦察平台将拉动合成孔径雷达快速增长，预计未来五年我国雷达的市场规模为1600亿元。

机载雷达未来五年市场空间为480亿元。

飞机未来五年市场空间为3500亿元。 一般而言，机载设备的价值约占整机的30-40%，其中航电设备约占20%，假设雷达设备价值约占全部航电设备的1/3；预警机等特种作战飞机中，雷达价值量占飞机总价值量的50%以上。我们估计未来五年我国机载雷达的市场空间约为480亿元。

未来五年舰载雷达市场空间为375亿元。

未来5年ZG主力舰船市场空间为1875亿元。 假设航母、驱逐舰和护卫舰雷达占全部舰载雷达市场的75%，舰载电子设备占舰船总价值的40%左右，雷达设备占全部电子设备的40%，预计未来五年国内舰载雷达的市场空间约为375亿元。

民用雷达在气象和机场领域需求稳增长，目前市场空间为10亿元。

与雷达相比，民用雷达市场相对较小。国内民用雷达需求主要来源于气象雷达和机场雷达，当前增速平稳，未来有望在通用航空机场的需求拉动下快速增长，当前市场规模在10亿元左右，远小于雷达市场规模。

ZG芯片(包括雷达芯片)产业链

集成电路分为芯片和模块两层级电子产业链大致可分为:整机厂、分系统承包商、核心模块和元器件供应商这三类，相互之间的业务层级明确，从上而下依次传递产品需求，从下至上依次交付合格产品。电子产品，尤其是应用于现代化武器作战平台上的核心电子组件和小型系统级产品，一般为定制化大规模集成电路，绝大多数集成电路属于专用集成电路的范畴分类。

集成电路:指的是在领域实现特定功能的电路，可以分为两个层级:diyi，芯片/元器件，如CPU(ZY处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、MCU(微处理器)和FPGA(现场可编程门阵列)等;第二，模块层级，通常属于混合集成电路，以芯片为核心和外围元件的二次集成，即在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件通过膜工艺进行混合组装，这些模块可直接安装于不同的设备和系统中，可独立或协同完成系统所规定的总体工作目标。

芯片现状:国产化率不足

元器件芯片也面临着国产化率不足的问题由于芯片的特殊地位，世界各国均将其作为国家ZD战略产业发展，采用国产自主研发芯片已成为各国共识。从上世纪70年代开始，美国、欧洲、日本等发达国家相继通过大量研发投入掌握了行业内Z先进的工艺和技术，而韩国、新加坡和我国台湾地区则从上世纪90年代起通过“民转”、联合开发、技术转让等方式，在芯片设计、芯片制造工艺、专用集成电路解决方案等方面取得了飞速发展。我国芯片的研究整体起步较晚、由于缺乏高端人才，在核心元器件设计、制造设备、制造工艺水平等方面较落后，在高端元器件领域大多仍依赖进口。

过去较长的一段时间里，我国芯片的研制，往往只能在参照国外产品功能及接口的基础上，采取逆向设计的方法实现功能仿制，产品的各种性能参数等技术指标基本不可能完全一致。对于产品设计时就已经选用了进口器件，因停产禁运等原因需用国产器件替代的，往往由于存在差异或未有使用经历，导致很多国产芯片替代较为困难。《电子元器件国产化替代工作探讨》一文曾就电子元器件国产化替代采纳情况进行了统计分析，仅有35%可采纳国产替代，其余的国产件由于封装体积差异、关键性能指标差异、没有使用经历、质量可靠性达不到等原因未能替代使用。与此同时，国内科研机构在一些ZD领域取得一些突破，如CPU、自主可控DSP、GPU等。

芯片产业链:设计为主导，先发优势明显

芯片产业链三环节垂直分工，IC设计为主导芯片作为一项相对来说军民通用的电子器件，产业链在和民用领域没有显著的差异。芯片产业链也分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节，上游的设计公司按照客户要求设计出电路和版图，然后由中游的加工制造厂将其建造在硅片上，硅片再送往下游的后工序厂进行封装测试，Z后制成客户所需要的产品。

芯片技术趋势和未来突破方向

随着半导体技术的不断发展，芯片也在不断进行发展和突破。在模块层级，看好将完整系统集 成在一块芯片的 SoC 技术和将多个芯片及器件封装在一起的 SIP 技术;在元器件层级，应用广泛、 国产化难度很大的 FPGA 是未来急需突破的主要方向。