广皓天 180 度折弯机：核心设备，其五轴联动控制系统、柔性自适应模具和高精度激光定位系统是实现 FPC 与芯片三维异构集成体精准折弯的关键，能够应对复杂的三维折弯路径和多样化的集成体结构。
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随着半导体封装技术向 4D 封装迈进，FPC（柔性电路板）与芯片的三维异构集成成为行业发展趋势。然而，FPC 与芯片集成后的三维结构在折弯过程中，面临芯片焊点开裂、FPC 线路断裂、集成体变形等复杂难题。广皓天 180 度折弯机专为攻克 4D 封装中 FPC 与芯片三维异构集成的折弯挑战而研发，通过创新的多维应力调控技术、高精度定位系统以及柔性自适应模具，可控制折弯力度、角度和路径，实现 FPC 与芯片集成体在 180 度折弯过程中的稳定成型，有效降低因折弯导致的芯片失效与 FPC 损坏风险，助力企业突破 4D 封装的工艺瓶颈，加速高性能电子产品的研发与量产进程，推动半导体封装技术迈向新高度。
广皓天 180 度折弯机：配备五轴联动控制系统，可实现 X、Y、Z 轴的线性运动以及 A、B 轴的旋转运动，满足 FPC 与芯片三维异构集成体的复杂折弯路径需求。搭载柔性自适应模具，模具表面采用纳米级软质缓冲材料，可根据集成体的形状与厚度自动调整接触压力，避免对芯片和 FPC 造成硬性损伤。同时，配备高精度定位精度达 ±0.005mm，确保集成体在折弯过程中的对位。
辅助设备：显微应力分析仪，用于实时监测芯片焊点、FPC 线路在折弯过程中的应力分布情况；3D X 射线显微镜，可在不破坏样品的前提下，观察集成体内部结构在折弯前后的变化；真空吸附平台，用于固定 FPC 与芯片集成体，确保在样品转移和折弯过程中保持稳定，避免因晃动导致的损坏。
FPC 样品：选取不同厚度（0.05mm - 0.15mm）、不同线路层数（2 层 - 8 层）且具有不同柔性基材（聚酰亚胺、聚酯等）的 FPC 样品，确保覆盖 4D 封装中 FPC 的常见类型。同时，根据实际应用需求，准备带有不同开窗、过孔设计的 FPC，以模拟多样化的集成场景。
芯片样品：涵盖不同尺寸（1mm×1mm - 10mm×10mm）、不同引脚数量与布局的芯片，包括集成电路芯片、功率芯片、传感器芯片等，模拟 4D 封装中各类芯片与 FPC 的集成情况。
集成样品制备：采用三维异构集成工艺，将芯片通过倒装焊、引线键合等方式与 FPC 进行集成，制备成不同结构的 FPC 与芯片三维异构集成体。每种组合制备 15 组样品，用于不同条件下的折弯测试，并对样品进行编号和详细参数记录。
样品预处理：将制备好的 FPC 与芯片三维异构集成体放置在真空吸附平台上，在无尘环境中静置 8 小时，使其适应实验环境。同时，使用显微应力分析仪对样品进行初始应力检测并记录数据，作为后续对比的基准。
参数设置：在折弯机的五轴联动控制系统中，根据集成体的结构和目标折弯角度（180 度），设定详细的折弯路径和运动参数。包括各轴的运动速度（0.5mm/s - 3mm/s）、加速度、旋转角度以及折弯过程中的压力变化曲线（从 0.3MPa - 1.2MPa 逐步调整）。同时，开启显微应力分析仪和 3D X 射线显微镜，设置数据采集频率为每秒 10 次，确保完整记录折弯过程中的应力和结构变化数据。
折弯操作：将预处理后的集成体样品通过真空吸附平台转移至折弯机的柔性自适应模具上，利用高精度进行二次对位校准。启动折弯机，按照设定参数进行 180 度折弯操作，每种参数组合下对 10 组样品进行测试，记录每次折弯过程中的应力数据、运动参数以及设备运行状态。
仪器 / 耗材清单
显微应力分析仪：实时监测折弯过程中芯片焊点和 FPC 线路的应力分布，帮助分析失效原因，优化折弯参数，是评估集成体折弯可靠性的重要工具。
3D X 射线显微镜：非破坏性地观察集成体内部结构在折弯前后的变化，为研究折弯工艺对集成体内部连接的影响提供直观依据，便于深入分析和改进工艺。
真空吸附平台：用于稳定固定样品，确保样品在转移和折弯过程中的位置精度，避免因晃动导致的损坏，是保证实验顺利进行的基础设备。
FPC 与芯片样品：作为测试对象，不同规格和类型的样品测试结果可全面验证折弯机在 4D 封装多种应用场景下的有效性，为企业在实际生产中的设备选型和工艺优化提供参考。
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