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根据印刷电路板（PCB）的用途和设计的不同，制造出来的 PCB会有很大差异。然而，有一些通用元素适用于所有的PCB，这些元素对其正确的实现其功能至关重要。经过长期的积累，Sensofar的分析软件针对铜迹线、通孔和焊盘等元素做出了优化，能更便捷的分析这些特征。

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PCB中的金属元件

在这里，我们有一个用于电器的金属部件。在制造的每件产品中都需要检查几个关键尺寸，SensoVIEW灵活的手动选择的方法适合于这种样品类型的表征。

PCB封装兼容性

在完成PCB的所有制造过程后，就会检查电路板的平整度，以确保PCB已经封装良好。平面度由Sz参数表征，在SensoVIEW中会默认计算出该参数。

我们可以看到最高点和最低点的位置，因为SensoVIEW的轮廓分析功能拥有测量轮廓线最高点和最低点的能力。

开口焊盘

作为最常见的焊盘类型，Sensofar开发了一个特定的模块来识别单个焊盘或开发任何给定的结构图形。

干膜下铜线厚度

干涉技术和共聚焦技术的膜厚模式是该应用的关键技术。我们可以使用这两种技术来查看哪一种技术可以更好地穿透该干膜，还可以在干膜影响测量高度时验证和校正结果。
FTrace分析插件能自动检测不同方向的铜线。SensoPRO中的所有插件都可以看到每个参数数值的趋势。

Bump 分析

这些结构是芯片引脚的基础。它们的位置、高度和直径将决定Bump和引脚的结合。Bump插件最多可以一次分析14500个Bump。

防焊开口

防焊层通常作为保护层应用于印刷电路板（PCB）。防焊开口可以有多个接头。防焊开口插件可以轻松识别不同结构并分析关键参数。

激光切槽

激光切割是半导体领域的主要前端工艺之一。在印刷电路板领域中，它用于制造通信轨道的特征（宽度、深度等）。Grove profile分析插件已开发用于分析激光切割生成的不同结构。

铜线粘着力

材质的表面光洁度会影响材质的性能。对于电子行业，焊接材料与铜线的粘着力是一个重要的课题。

SensoPRO 软件中的 Surface texture 插件，通过分析两组样品的各个不同的粗糙度参数，用户可以建立粘着力与表面粗糙度参数之间的关系。

金箔

因为表现出了远超其他金属的性能，金箔在高端微电子行业得到了大规模的应用。金箔的性能跟表面状态有关，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的课题。

功能强大的 Surface texture 表面织构模块，通过使用公差来判断哪一部分不符合规格。

西班牙Sensofar品牌简介

     Sensofar是西班牙的一家高新技术公司，成立于2001年，总部位于西班牙科技中心巴塞罗那附近的塔拉萨(Terrassa)。公司通过战略合作伙伴构成全球网络，在超过20 个国家设有代表处，始终遵循先进的技术、卓越的质量和优质客户服务的宗旨。

      Sensofar公司专注于研发非接触式3D光学表面测量技术，致力于开发、制造和供应高端3D测量工具，并提供3D测量技术领域内的咨询服务。Sensofar持续不断地研发和申请表面测量专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品。在高精度3D光学测量技术方面，拥有深厚的技术实力。

关于我们

      ，专注微观形貌分析！

      代理西班牙Sensofar三维共聚焦白光干涉仪、泽攸科技台式电镜/台阶仪/原位分析、德国Leica及国产各类型光学显微镜、美国RMC超薄及半薄切片机、英国Linkam冷热台、德国Zeiss扫描电镜、丹麦司特尔金相制样、阴极发光台、防震平台等材料制备及微观分析仪器。

      致力于为材料用户提供准确、可靠且全面的毫米级、微米级、纳米级微观形貌分析仪器和解决方案！

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