三温区PECVD系统
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三温区PECVD系统
产品概述
三温区PECVD系统，即等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD）系统，是一种先进的薄膜沉积技术，广泛应用于半导体工业、微电子、光电子、太阳能等领域。该系统通过射频电源将石英真空室内的气体转变为离子态，利用等离子体中的高能电子激活反应气体，使其在较低的温度下发生化学反应，从而在基材上沉积出所需的薄膜。
设备特点
1、温度控制精准：三温区设计使得系统能够实现更精准的温度控制，满足不同材料和工艺对温度的需求。通过三个PID温度控制器，可以分别控制不同区域的温度，确保整个沉积过程在理想的温度范围内进行。
2、沉积速度快：相比传统的化学气相沉积（CVD）技术，PECVD系统具有更高的沉积速率。这主要得益于等离子体的作用，使得反应气体在较低的温度下就能发生化学反应，从而加快了沉积速度。
3、膜层均匀性好：通过射频电源的频率控制，可以精确调节所沉积薄膜的应力大小，从而保证膜层的均匀性和一致性。这种精确控制对于制备高质量、高性能的薄膜材料至关重要。
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4、操作稳定性高：三温区PECVD系统采用先进的真空系统和多通道质子混气系统，确保了系统的稳定性和可靠性。在长时间运行过程中，系统能够保持稳定的沉积速率和膜层质量，满足大规模生产的需求。
5、应用广泛：该系统可广泛应用于生长纳米线、石墨烯及薄膜材料等领域。例如，在太阳能电池领域，PECVD技术被用于制备高质量的硅基薄膜太阳能电池；在微电子领域，PECVD技术被用于制备各种薄膜材料，如SiO2、SiNx等。
控制系统
1、烧结工艺曲线设置：动态显示设置曲线，设备烧结可预存多条工艺曲线，每条工艺曲线可自由设置；
2、可预约烧结，实现无人值守烧结工艺曲线烧结；
3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据，并可导出实现无纸记录；
4、具有实现远程操控，实时观测设备状态；
5、温度校正：主控温度和试样温度的差值，烧结全程进行非线性修正。
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