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　　智能温度测试系统主要是无锡冠亚针对各种元器件测试使用的，对于元器件来说，智能温度测试系统在使用之前还需要对其相关的元器件性能了解清楚，才能更加有利于其运行。

　　除了晶体管、导线之外，其他基本元件还有二管与电容等等。电容当然还是用来储存电荷的，元件与元件之间，导线与导线之间，则需要绝缘层，一般是氧化硅，用来断绝电流的流通。为了提高运算速度，这些元件就得越做越小，加在门上的有效电压也越来越低，元件小到现在的10纳米，7纳米，电压低到现在的0.65伏左右。现今一片CPU集成电路上晶体管的数目多到上千万个，到了这程度，运算的频率已经不再是越高越好了，因为导线的电阻越来越大而且因为元件太小而造成的漏电现象也越来越严重，很多电能便成消耗在导线及绝缘层上而转化成了热能，所以过去几代的电脑，CPU上附的散热电扇是功率越来越大。降低能耗也就成了电路设计的ZD。

　　对于智能温度测试系统来说，一片IC，从设计到几百步的加工，涉及的科学技术与工艺流程非常的高深繁杂，这还没有包括设计这些加工设备的科研过程和思维探索，天外有天，除了基础科学扎实的研究努力，智能温度测试系统需要一种实实在在的精神和坚持不懈的意志力，需要一种沉稳与踏实。

　　智能温度测试系统针对的芯片、元器件了解清楚的话，才能更加有效的有助于智能温度测试系统的运行。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）