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北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、YL、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。

超便捷手持压电冷等离子发生器plasma

原理：系统的核心是CeraPlas 高频等离子体，用于生成常压冷活性等离子体的高压直接放电器件。Zda功耗为18W，凭借压电直接放电技术（Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术®)可将低输入电压转化为高强度的电场，通常高强度的电场可使周围的工作气体（通常为空气）分解并电离。压电高压等离子体发生器具有高电离率和GX的臭氧产生率，同时还具有多气体点火、低功耗以及无感应磁场等特点。

可以产生温度低于50摄氏度的冷活性等离子体，能GX加工活化材料表面，同时还可以杀菌消毒和祛除异味。

piezo系列设备是专为终端用户所开发，使用piezo系列产品既不需要特殊专业的知识，也不需要操作昂贵复杂的系统设备。实际上，便携式设备的处理性能从前只能在更大型的设备系统中才能达到。适用于实验室开发以及小批量产品的研发和组装加工。这成为了在实验室、YL、小型工厂或者工业手动操作领域Z理想的选择。

应用领域

接合技术
   小批量生产加工
   YL和牙科技术
   实验室的研发设备
   原型和样品模型制造
   生产流程的开发和优化
   微生物、微流体以及食品生产

优势

可替换模块

功率密度非常高

压电直接放电控制

小体积紧凑型超便捷

气体分子的激发是GX而安全的

注重产品的可用性以及界面友好性

潜在用途

精细清洁
杀菌消毒和祛除异味

提高材料表面润湿性

各种基础材料表面的活化加工处理
优化黏合、喷漆、印刷以及涂层处理工艺
塑料、玻璃、陶瓷、金属、半导体、天然纤维以及复合材料的表面加工

处理技术参数

• 供电电源：110-240      伏 / 50-60 赫兹交流电

• Zda功耗：18      瓦

• 重量：110      克

• 产品组成：手持式设备带电源线，集成风扇

• 音量：45      分贝

• 等离子体温度：不超过 50 摄氏度

• 加工处理速度：5      平方厘米/秒

• 加工处理距离：2      – 10 毫米

• 加工处理宽度：5      – 29 毫米

• 过程控制：秒表、定时器、节拍器

可替换模块

为了取得**的加工处理效果，不同类型的材料表面需要使用相应的模块组件进行活化加工处理。我们目前为piezo手持式等离子体发生器提供两种不同的可替换模块组件。piezo所产生的冷活性等离子体是基于压电直接放电技术（Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术®）中的高强度电场放电形成的。因此，待处理材料表面的电导率是选择相应可替换模块组件的重要参考。

标准模块是专门为非导电材料（例如塑料、陶瓷以及玻璃等）表面加工处理设计的。为了获得**的加工处理效果，推荐的使用距离为1 – 5毫米。如果加工材料表面产生不受控制的偏移或者翻转，等离子体加工设备将自动切断电源并关闭。在这种情况下，材料表面将会部分导电，因此后续的加工处理请使用近场模块进行操作。

近场模块用于处理（部分）导电材料例如金属、碳纤维强化聚合物、铅玻璃以及导电塑料等。如果是带有到店涂层的材料或是产品中带有导电组件的情况下，也建议使用近场模块以获得**的加工处理效果。只有当近场模块足够接近待处理的导电材料表面时（也可以穿透所覆盖的薄绝缘涂层），才会激发点燃等离子体。当距离在几毫米的范围内，近场模块和待处理材料表面之间可以看见紫光，表明加工处理正在进行。

系统会自动识别当前所使用的模块类型，并相应地调整加工处理参数。

液晶显示

为了更好的控制等离子体的各种加工处理过程，piezo等离子配备了一块液晶显示屏用来显示和调用各种不同的功能：

• 过程控制：
       秒表：用来测量时间
       定时器：具有自动结束功能的定时功能
       节拍器：在设定的加工处理间隔以后，会给予声音反馈

• 功耗设置：多级可调的等离子体功能

有的客户为解决粘接、喷码、涂层、印刷方面的难题而烦恼不已，既希望有效改善解决粘接问题，又不能破坏原有的表面，环保有效地优化生产工艺。

我们根据您的具体需求为您提供不同的解决方案，用环保的等离子体方案取代传统的预处理，手持等离子发生器或者常压等离子发生器可能是您的理想选择。

为了更进一步地为您评估等离子技术提供便利，方便您购买前测试样品，我们可以提供等离子发生器的租赁支持。

等离子去胶机（Plasma Cleaner）

为何要去除光刻胶？

在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与显影，转移到晶圆光刻胶上，从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形，然后在光刻胶的保护下，对下层薄膜或晶圆基底完成进行图形刻蚀或离子注入，最后再将原有的光刻胶彻底去除。

去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除。

光刻胶去除是微加工工艺过程中非常重要的环节，光刻胶是否彻底去除干净、对样片是否有造成损伤，都会直接影响后续集成电路芯片制造工艺效果。

半导体光刻胶去除工艺有哪些？

半导体光刻胶去除工艺，一般分成两种，湿式去光刻胶和干式去光刻胶。湿式去胶又根据去胶介质的差异，分为氧化去胶和溶剂去胶两种类别。干式去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中zui好的方式。

一、等离子去胶机简述：

氧等离子去胶是利用氧气在微波发生器的作用下产生氧等离子体，具有活性的氧等离子体与有机聚合物发生氧化反应，使有机聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室，从而达到去除光刻胶的目的，这个过程我们有时候也称之为灰化或者剥离。氧等离子去胶相比于湿法去胶工艺更为简单、适应性更好，去胶过程纯干法工艺，无液体或者有机溶剂参与。当然我们需要注意的是，这里并不是说氧等离子去胶工艺100%好于湿法去胶，同时也不是所有的光刻胶都适用于氧等离子去胶，以下几种情形我们需要注意：

① 部分稳定性极高的光刻胶如SU-8、PI（聚酰亚胺），往往胶厚也比较大，纯氧等离子体去胶速率也比较有限，为了保证快速去胶，往往还会在工艺气体中增加氟基气体增加去胶速率，因此不只是氧气是反应气体，有时候我们也需要其他气体参与；

② 涂胶后形成类非晶态二氧化硅的HSQ光刻胶。由于其构成并不是单纯的碳氢氧，所以是无法使用氧等离子去胶机来实现去胶；

③ 当我们的样品中有其他需要保留的结构层本身就是有机聚合物构成的，在等离子去胶的过程中，这些需要保留的层也可能会在氧等离子下发生损伤；

④ 样品是由容易氧化的材料或者有易氧化的结构层，氧等离子去胶过程，这些材料也会被氧化，如金属AG、C、CR、Fe以及Al，非金属的石墨烯等二维材料；

市面上常见氧等离子去胶机按照频率可分为微波等离子去胶机和射频等离子去胶机两种，微波等离子去胶机的工作频率为2.45GHz，射频等离子去胶机的工作频率为13.5MHz，更高的频率决定了等离子体拥有更高的离子浓度、更小的自偏压，更高的离子浓度决定了去胶速度更快，效率更高；更低的自偏压决定了其对衬底的刻蚀效应更小，也意味着去胶过程中对衬底无损伤，而射频等离子去胶机其工作原理与刻蚀机相似，结构上更加简单。因此，在光电器件的加工中，去胶机的选择更推荐使用损伤更小的微波等离子去胶机。

二、等离子清洗去胶机的工作原理：

氧气是干式等离子体脱胶技术中的首要腐蚀气体。它在真空等离子体脱胶机反应室内高频和微波能的作用下，电离产生氧离子、自由氧原子O*、氧分子和电子混合的等离子体，其间氧化能力强的自由氧原子（约10-20%）在高频电压作用下与光刻胶膜发生反应：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反应后产生的CO2和H2O然后被抽走。

三、等离子去胶机的优势：

1、等离子清洗机的加工过程易于控制、可重复且易于自动化；使用等离子扫胶机可以使得清洗效率获得更大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点

2、等离子扫胶机清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序，可以提高整个工艺流水线的处理效率；

3、等离子扫胶机使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；

4、避免使用ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法；

5、等离子去胶机采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同，等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状；

6、等离子去胶机在完成清洗去污的同时，还可以改良材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能、改良膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。

四、等离子去胶的主要影响因素：

频率选择：频率越高，氧越易电离形成等离子体。频率太高，以至电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子碰撞几率反而减少，使电离率降低。一般常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。

功率影响：对于一定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快；但当功率增大到一定值，反应所能消耗的活性离子达到饱和，功率再大，去胶速度则无明显增加。由于功率大，基片温度高，所以应根据工艺需要调节功率。

真空度的选择：适当提高真空度，可使电子运动的平均自由程变大，因而从电场获得的能量就大，有利电离。另外当氧气流量一定时，真空度越高，则氧的相对比例就大，产生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。

氧气流量的影响：氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加快；但流量太大，则离子的复合几率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而下降。若反应室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也增加，其中尚没参加反应的活性粒子抽出量也随之增加， 因此流量增加对去胶速率的影响也就不甚明显。

五、等离子去胶机的应用：

1、光刻胶的去除、剥离或灰化

2、SU-8的去除/ 牺牲层的去除

3、有机高分子聚合物的去除

4、等离子去除残胶/去浮渣/打底膜

5、失效分析中的扁平化处理

6、表面沾污清除和内腐蚀（深腐蚀）应用

7、清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架

8、剥离金属化工艺前去除浮渣

9、提高黏附性，消除键合问题

10、塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能

11、产生亲水或疏水表面

小编知道很多的行业都会使用等离子清洗机，因为等离子清洗设备在现在的工业和商业上都发挥它的贡献。所以小编就来给大家分析等离子清洗机原理。其实很多等离子设备原理都有相同点和差异性。

首先大家要了解什么是等离子，等离子体的定义：等离子体（plasma）是一团含有正离子、电子、自由基及中性气体原子所组成的会发光的气体团，如日光灯、霓红灯发亮的状态，就是属于等离子体发亮的状态。等离子体的产生最主要是靠电子去撞击中性气体原子，使中性气体原子解离而产生等离子体，但中性气体原子核对其外围的电子有一束缚的能量，我们称它为束缚能，而外界的电子能量必须大于此束缚能，才会有能力解离此中性气体原子，但是，此外界的电子往往是能量不足的，没有解离中性气体原子的能力，所以，我们必须用外加能量的方法给原子电子能量，使电子有利用解离此中性气体原子。

等离子清洗机原理就是利用等离子的特性使用大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。要外加能量给电子，最简单的方法就是用平行电极板加一直流电压，电子在电极中，会被带正电的电极所吸引而加速，在加速的过程中电子可以累积能量，当电子的能量达到某一程度时，就有能力来解离中性气体原子，能产生高密度等离子体的方法有很多种。

以上就上基本上就是等离子清洗机的原理了，一次没看懂，没关系可以联系我们小编给你再次讲解或者关注金铂利莱kimberlite，当然需要等离子清洗设备的尽管放马过来，我是专业集研发生产销售一体化的等离子清洗机的品牌公司。本出自深圳金铂利莱科技，转载请注明出处！

上海伯东 Europlasma 等离子表面处理设备应用于细胞培养瓶表面活化
上海伯东 Europlasma 等离子表面处理设备可实现水接触角 WCA ＜10° 的超亲水特性, 适用于各类细胞培养瓶/皿的表面活化 Activation 和 Tissue culturetreated, TC 处理, 实现瓶内细胞反应速度更快, 混合度更高等功能.

细胞培养瓶表面活化典型案例: 某生物科技公司, 从事高端生物耗材研发, 生产细胞培养瓶/皿, 等方面的高品质耗材及定制化服务. 客户的细胞培养瓶形状不规则, 并且尺寸变化较多. 材质主要是玻璃和塑料两种. 在不影响产品本身特性的同时还要实现水接触角 WCA ＜ 28°的亲水要求. 使用现有活化工艺无法实现, 采购上海伯东 Europlasma 等离子表面处理设备 CD 1000PLC 实现表面活化功能.
 
样品（1）                                        样品（2）

上海伯东 Europlasma 表面活化处理流程:
1. 将产品依次放置在托盘上, 摆放于 CD 1000PLC 的真空腔内, 运行真空泵, 把腔体真空度抽至 70 mTorr
2. 稳定后通入 O2 到真空腔, 并打开 RF 等离子发生器, 产生高能量高浓度的 O2 等离子体
3. O2 等离子体在产品表面发生各种物理和化学反应, 控制反应时间在 15min, 达到产品表面亲水改性和活化的效果.
4. 15min 后关闭设备, 取出托盘和被处理过的产品, 再放置新一批的产品, 可以实现设备 24h 循环使用.

Europlasma  CD 1000 PLC                       样品托盘, 放置于真空腔内

通过使用上海伯东 Europlasma 表面活化实现功能:
1. 对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出真空腔, 达到预清洁的效果
2. 减小产品表面张力, 使得产品的水接触角明显减小, 匹配合适的等离离子能量和浓度, 可以做到产品表面水接触角 WCA＜10°,
3. O2 等离子体在产品表面发生化学反应, 产品表面可以增加很多功能性官能团, 包括羟基 (-OH ), 羧基 ( -COOH ), 羰基 ( -CO- ）, 氢过氧基 (-OOH ) 等, 这些活性官能团在细胞培养过程中可以提高反应速度和活性.

表面活化前, 水接触角较大, 液体团聚                  表面活化后, 水接触角变小, 液体扩散

使用 Europlasma 表面活化处理后测试：
1. 样品经过 CD 1000 PLC 处理完后, 立即测试, 表面水接触角 WCA ＜28°, 满足客户要求
2. 之后每天测试一次被处理样品的水接触角, 并记录水接触角的变化曲线和衰减, 连续检测一个月
3. 测试一个月后, ZZ的样品表面水接触角 WCA ＜42°, 满足客户要求, 且远远小于其他活化工艺结果！

上海伯东代理比利时原装进口 Europlasma 等离子表面处理设备, 可在非织造, 薄膜, 网状物或纳米纤维网等材料上沉积超薄纳米涂层, 通过等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard®, 实现产品疏水 WCA >120°, 亲水 WCA < 10° , 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.

若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士,分机109

      YL技术行业要求制造工艺具有Z高的标准。表面不仅仅要求干净，而且还要求一尘不染和无菌。我们的所有设备均配备了一个 USB 和 LAN 端口，以确保可以根据打印出来的工艺报告对预处理工艺流程进行跟踪。如果企业需要证明其提供YL器械和相关服务的能力，由于我们已按照 DIN EN 13485 标准获得了认证，所以我们满足了质量管理体系所规定的所有要求。

      我们还可以作为内部表面处理服务为您提供该项工艺方法。为此，我们提供了多台等离子设备以及经验丰富的资质员工。按照 DIN ISO 14644 标准进行认证的 8 级净化室使该项服务更加wan美。这样，我们便能够确保您的零部件和组件具有良好的表面质量。

plasma等离子体处理消解医用废物环保处理设备

等离子体气化装置用于销毁A、B、C、D和B级医用废物（任何医用机构产生的所有垃圾，以及在进行居民医用预防活动的过程中）和放在专门的密闭容器和包装中不同的分馏组成。

任何垃圾分类对环境和人口都具有巨大的潜在危害。 因此，医用废物在处置前要经过消毒，以使它们组成的元素不会逸入外部环境。装置的等离子反应器内部的热影响无需完全打开防漏下载即可打开容器或包装，从而以高的安全度销毁废物。

北京中海时代科技有限公司供应德国进口常压等离子发生器系统、手持压电冷等离子发生器、压电冷等离子发生器集成装置、植入式等离子发生器 、手持常压等离子发生器、密闭舱常压等离子发生器、等离子体电源、等离子体粉末涂层涂装绘图机、等离子体裂解消解废物固废污水环保设备等。 

什么是等离子体表面活化？

等离子体表面活化是表面聚合物被等离子体中不同离子的原子取代以增加表面能的过程。等离子体活化通常用于制备用于接合或印刷的表面。

等离子体活化可以有效进行表面活化和改性

如果表面必须被上漆、印刷或胶粘，它们需要表面良好的润湿性以获得良好的粘合。许多表面甚至在清洁的状态中显示被杂质加剧不足的润湿性。结果，诸如胶粘剂和油墨的液体脱落。

这是因为表面张力非常低并且不足以进行进一步的处理。 如果未处理的材料被处理，结果通常会油漆和清漆无法完全地粘附并很快又会松散，或者胶接的零件脱落解体。

这可以通过等离子体活化来防止。

表面的等离子体活化增加它的表面能，并产生与液体相关联的分子基团。这通过改善的润湿性显现，并导致合适液体的最佳粘合。