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      YL技术行业要求制造工艺具有Z高的标准。表面不仅仅要求干净，而且还要求一尘不染和无菌。我们的所有设备均配备了一个 USB 和 LAN 端口，以确保可以根据打印出来的工艺报告对预处理工艺流程进行跟踪。如果企业需要证明其提供YL器械和相关服务的能力，由于我们已按照 DIN EN 13485 标准获得了认证，所以我们满足了质量管理体系所规定的所有要求。

      我们还可以作为内部表面处理服务为您提供该项工艺方法。为此，我们提供了多台等离子设备以及经验丰富的资质员工。按照 DIN ISO 14644 标准进行认证的 8 级净化室使该项服务更加wan美。这样，我们便能够确保您的零部件和组件具有良好的表面质量。

等离子去胶机（Plasma Cleaner）

为何要去除光刻胶？

在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与显影，转移到晶圆光刻胶上，从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形，然后在光刻胶的保护下，对下层薄膜或晶圆基底完成进行图形刻蚀或离子注入，最后再将原有的光刻胶彻底去除。

去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除。

光刻胶去除是微加工工艺过程中非常重要的环节，光刻胶是否彻底去除干净、对样片是否有造成损伤，都会直接影响后续集成电路芯片制造工艺效果。

半导体光刻胶去除工艺有哪些？

半导体光刻胶去除工艺，一般分成两种，湿式去光刻胶和干式去光刻胶。湿式去胶又根据去胶介质的差异，分为氧化去胶和溶剂去胶两种类别。干式去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中zui好的方式。

一、等离子去胶机简述：

氧等离子去胶是利用氧气在微波发生器的作用下产生氧等离子体，具有活性的氧等离子体与有机聚合物发生氧化反应，使有机聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室，从而达到去除光刻胶的目的，这个过程我们有时候也称之为灰化或者剥离。氧等离子去胶相比于湿法去胶工艺更为简单、适应性更好，去胶过程纯干法工艺，无液体或者有机溶剂参与。当然我们需要注意的是，这里并不是说氧等离子去胶工艺100%好于湿法去胶，同时也不是所有的光刻胶都适用于氧等离子去胶，以下几种情形我们需要注意：

① 部分稳定性极高的光刻胶如SU-8、PI（聚酰亚胺），往往胶厚也比较大，纯氧等离子体去胶速率也比较有限，为了保证快速去胶，往往还会在工艺气体中增加氟基气体增加去胶速率，因此不只是氧气是反应气体，有时候我们也需要其他气体参与；

② 涂胶后形成类非晶态二氧化硅的HSQ光刻胶。由于其构成并不是单纯的碳氢氧，所以是无法使用氧等离子去胶机来实现去胶；

③ 当我们的样品中有其他需要保留的结构层本身就是有机聚合物构成的，在等离子去胶的过程中，这些需要保留的层也可能会在氧等离子下发生损伤；

④ 样品是由容易氧化的材料或者有易氧化的结构层，氧等离子去胶过程，这些材料也会被氧化，如金属AG、C、CR、Fe以及Al，非金属的石墨烯等二维材料；

市面上常见氧等离子去胶机按照频率可分为微波等离子去胶机和射频等离子去胶机两种，微波等离子去胶机的工作频率为2.45GHz，射频等离子去胶机的工作频率为13.5MHz，更高的频率决定了等离子体拥有更高的离子浓度、更小的自偏压，更高的离子浓度决定了去胶速度更快，效率更高；更低的自偏压决定了其对衬底的刻蚀效应更小，也意味着去胶过程中对衬底无损伤，而射频等离子去胶机其工作原理与刻蚀机相似，结构上更加简单。因此，在光电器件的加工中，去胶机的选择更推荐使用损伤更小的微波等离子去胶机。

二、等离子清洗去胶机的工作原理：

氧气是干式等离子体脱胶技术中的首要腐蚀气体。它在真空等离子体脱胶机反应室内高频和微波能的作用下，电离产生氧离子、自由氧原子O*、氧分子和电子混合的等离子体，其间氧化能力强的自由氧原子（约10-20%）在高频电压作用下与光刻胶膜发生反应：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反应后产生的CO2和H2O然后被抽走。

三、等离子去胶机的优势：

1、等离子清洗机的加工过程易于控制、可重复且易于自动化；使用等离子扫胶机可以使得清洗效率获得更大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点

2、等离子扫胶机清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序，可以提高整个工艺流水线的处理效率；

3、等离子扫胶机使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；

4、避免使用ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法；

5、等离子去胶机采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同，等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状；

6、等离子去胶机在完成清洗去污的同时，还可以改良材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能、改良膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。

四、等离子去胶的主要影响因素：

频率选择：频率越高，氧越易电离形成等离子体。频率太高，以至电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子碰撞几率反而减少，使电离率降低。一般常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。

功率影响：对于一定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快；但当功率增大到一定值，反应所能消耗的活性离子达到饱和，功率再大，去胶速度则无明显增加。由于功率大，基片温度高，所以应根据工艺需要调节功率。

真空度的选择：适当提高真空度，可使电子运动的平均自由程变大，因而从电场获得的能量就大，有利电离。另外当氧气流量一定时，真空度越高，则氧的相对比例就大，产生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。

氧气流量的影响：氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加快；但流量太大，则离子的复合几率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而下降。若反应室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也增加，其中尚没参加反应的活性粒子抽出量也随之增加， 因此流量增加对去胶速率的影响也就不甚明显。

五、等离子去胶机的应用：

1、光刻胶的去除、剥离或灰化

2、SU-8的去除/ 牺牲层的去除

3、有机高分子聚合物的去除

4、等离子去除残胶/去浮渣/打底膜

5、失效分析中的扁平化处理

6、表面沾污清除和内腐蚀（深腐蚀）应用

7、清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架

8、剥离金属化工艺前去除浮渣

9、提高黏附性，消除键合问题

10、塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能

11、产生亲水或疏水表面

小编知道很多的行业都会使用等离子清洗机，因为等离子清洗设备在现在的工业和商业上都发挥它的贡献。所以小编就来给大家分析等离子清洗机原理。其实很多等离子设备原理都有相同点和差异性。

首先大家要了解什么是等离子，等离子体的定义：等离子体（plasma）是一团含有正离子、电子、自由基及中性气体原子所组成的会发光的气体团，如日光灯、霓红灯发亮的状态，就是属于等离子体发亮的状态。等离子体的产生最主要是靠电子去撞击中性气体原子，使中性气体原子解离而产生等离子体，但中性气体原子核对其外围的电子有一束缚的能量，我们称它为束缚能，而外界的电子能量必须大于此束缚能，才会有能力解离此中性气体原子，但是，此外界的电子往往是能量不足的，没有解离中性气体原子的能力，所以，我们必须用外加能量的方法给原子电子能量，使电子有利用解离此中性气体原子。

等离子清洗机原理就是利用等离子的特性使用大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。要外加能量给电子，最简单的方法就是用平行电极板加一直流电压，电子在电极中，会被带正电的电极所吸引而加速，在加速的过程中电子可以累积能量，当电子的能量达到某一程度时，就有能力来解离中性气体原子，能产生高密度等离子体的方法有很多种。

以上就上基本上就是等离子清洗机的原理了，一次没看懂，没关系可以联系我们小编给你再次讲解或者关注金铂利莱kimberlite，当然需要等离子清洗设备的尽管放马过来，我是专业集研发生产销售一体化的等离子清洗机的品牌公司。本出自深圳金铂利莱科技，转载请注明出处！

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、YL、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。

超便捷手持压电冷等离子发生器plasma

原理：系统的核心是CeraPlas 高频等离子体，用于生成常压冷活性等离子体的高压直接放电器件。Zda功耗为18W，凭借压电直接放电技术（Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术®)可将低输入电压转化为高强度的电场，通常高强度的电场可使周围的工作气体（通常为空气）分解并电离。压电高压等离子体发生器具有高电离率和GX的臭氧产生率，同时还具有多气体点火、低功耗以及无感应磁场等特点。

可以产生温度低于50摄氏度的冷活性等离子体，能GX加工活化材料表面，同时还可以杀菌消毒和祛除异味。

piezo系列设备是专为终端用户所开发，使用piezo系列产品既不需要特殊专业的知识，也不需要操作昂贵复杂的系统设备。实际上，便携式设备的处理性能从前只能在更大型的设备系统中才能达到。适用于实验室开发以及小批量产品的研发和组装加工。这成为了在实验室、YL、小型工厂或者工业手动操作领域Z理想的选择。

应用领域

接合技术
   小批量生产加工
   YL和牙科技术
   实验室的研发设备
   原型和样品模型制造
   生产流程的开发和优化
   微生物、微流体以及食品生产

优势

可替换模块

功率密度非常高

压电直接放电控制

小体积紧凑型超便捷

气体分子的激发是GX而安全的

注重产品的可用性以及界面友好性

潜在用途

精细清洁
杀菌消毒和祛除异味

提高材料表面润湿性

各种基础材料表面的活化加工处理
优化黏合、喷漆、印刷以及涂层处理工艺
塑料、玻璃、陶瓷、金属、半导体、天然纤维以及复合材料的表面加工

处理技术参数

• 供电电源：110-240      伏 / 50-60 赫兹交流电

• Zda功耗：18      瓦

• 重量：110      克

• 产品组成：手持式设备带电源线，集成风扇

• 音量：45      分贝

• 等离子体温度：不超过 50 摄氏度

• 加工处理速度：5      平方厘米/秒

• 加工处理距离：2      – 10 毫米

• 加工处理宽度：5      – 29 毫米

• 过程控制：秒表、定时器、节拍器

可替换模块

为了取得**的加工处理效果，不同类型的材料表面需要使用相应的模块组件进行活化加工处理。我们目前为piezo手持式等离子体发生器提供两种不同的可替换模块组件。piezo所产生的冷活性等离子体是基于压电直接放电技术（Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术®）中的高强度电场放电形成的。因此，待处理材料表面的电导率是选择相应可替换模块组件的重要参考。

标准模块是专门为非导电材料（例如塑料、陶瓷以及玻璃等）表面加工处理设计的。为了获得**的加工处理效果，推荐的使用距离为1 – 5毫米。如果加工材料表面产生不受控制的偏移或者翻转，等离子体加工设备将自动切断电源并关闭。在这种情况下，材料表面将会部分导电，因此后续的加工处理请使用近场模块进行操作。

近场模块用于处理（部分）导电材料例如金属、碳纤维强化聚合物、铅玻璃以及导电塑料等。如果是带有到店涂层的材料或是产品中带有导电组件的情况下，也建议使用近场模块以获得**的加工处理效果。只有当近场模块足够接近待处理的导电材料表面时（也可以穿透所覆盖的薄绝缘涂层），才会激发点燃等离子体。当距离在几毫米的范围内，近场模块和待处理材料表面之间可以看见紫光，表明加工处理正在进行。

系统会自动识别当前所使用的模块类型，并相应地调整加工处理参数。

液晶显示

为了更好的控制等离子体的各种加工处理过程，piezo等离子配备了一块液晶显示屏用来显示和调用各种不同的功能：

• 过程控制：
       秒表：用来测量时间
       定时器：具有自动结束功能的定时功能
       节拍器：在设定的加工处理间隔以后，会给予声音反馈

• 功耗设置：多级可调的等离子体功能

对于低压等离子技术， 气体在真空中通过获取能量从而被激发。

等离子由高能离子、高能电子以及其它反应粒子组成。 由此，等离子材料表面可以被有效的改变。

其等离子效应可以分为以下三类

·微砂喷射：材料表面通过离子轰击被消减

·化学反应：材料表面与离子化的气体产生化学反应

·紫外线放射：紫外射线将长链破化合物分解通过改变工艺参数， 如：压力、 发生器功率、 工艺时间、气体流量和气体组成，可以获得不同的等离子效果。

如此便可在一道工序内完成多种工艺效果。

低压等离子技术特点

• 特别适用于处理2D或3D部件

• 用于处理散装材料

• 批处理工艺

Diener等离子表面处理技具有出类拔萃的等离子系统。

Diener的产品线包含标准及特种设备，涵盖所有等离子表面处理应用领域。

为您提供量身定制的解决方案,根据您的需求为您开发设计及生产设备。

上海尔迪仪器科技有限公司代理德国Diener的产品、大气压等离子清洗机，具有免费的售前售后服务，响应速度快，如有需要，可联系上海尔迪仪器科技有限公司。

用于涂层所有的工业材料、金属、玻璃、陶瓷

等离子聚合反应

单体被导入等离子反应腔。等离子使气体原子化并使其沉积在工艺部件的表面。

应用

．疏水层的沉积

．亲水层的沉积

．保护或绝缘层的沉积

．防扩散层

适用部件

．精密驱动件

．洗碗机

．医疗器械

．车大灯反射镜

．摄像头

．以及其他部件

应用领域

．生物芯片制造

．精密机械制造

．洗碗机制造

．医疗器械制造

．传感器工程

．纺织业

．钟表制造业

．以及其他应用领域

若须改变材料表面，向您提高等离子解决方案

等离子技术－尽皆可能

等离子可以应用于材料接合或精确改变材料表面属性。 通过这项前瞻性技术可以改变几乎所有的材料表面。 这 项技术可以应用于多种领域， 例如：

·精密清洗小部件及微小部件

·表面激活人造材料（先于粘接、 涂装工艺等〉

·蚀刻及部分去除不同材料的表面 如： PTFE 、 光刻胶、 硅等

·表面涂层如： 类 PTFE 涂层、 阻隔层、 亲水及疏水涂层、 减阻涂层等

等离子技术现已广泛应用于各工业领域， 并不断向新的应用领域延伸。

等离子技术

相比于其它工艺， 如火焰处理或湿法化学处理，等离子技术有着显著优势：

·许多表面性质只能通过此工艺来获得

·通用适用工艺：在线应用及全自动化应用

·杰出的环保工艺

·几乎元须考虑材料的几何外形， 可以处理如：粉未、 小部件、 板材、 绒头织物、 纺织品、 软管、 空心件、 印刷电路板等

·被处理的部件不会发生机械形变

·低温工艺

·低运营成本

·高工艺可靠性及高操作安全性

·高效工艺 

更多详细资料，可联系上海尔迪仪器科技有限公司