全部评论(1条)
-
- 寧缺毋濫岛 2012-11-20 00:00:00
- 芯片是用来初步筛选，筛选的方法还有SSH（Suppression subtractive hybridization），下一步验证的话主要是用real-time RT-PCR
-
赞(16)
回复(0)
热门问答
- 除了芯片技术如何检测lncrna
- 如何检测pl-2303hx芯片
- 如何检测时钟芯片？
- 如何判断时钟芯片是否工作？怎么知道时钟芯片工作是否正常？... 如何判断时钟芯片是否工作？怎么知道时钟芯片工作是否正常？ 展开
- 基因检测除了用芯片检测，还有其他方法吗
- 蓝牙芯片检测软件或者工具(如何检测蓝牙芯片)
- 如何检测蓝牙的芯片啊!是不是CSR有知道的兄弟麻烦你们帮忙解答一下!我是刚申请的号所以只有25的积分!望大家不要介意!!!英国的CambridgeSiliconRadio公司（简称CSR）推出了名为BlueCor... 如何检测蓝牙的芯片啊! 是不是CSR 有知道的兄弟麻烦你们帮忙解答一下! 我是刚申请的号 所以只有25的积分 ! 望大家不要介意!!! 英国的Cambridge Silicon Radio公司（简称CSR）推出了名为BlueCore（蓝牙核心）的真正的 CMOS单芯片方案（高频组件十基带控制器），并成功地把其后继版本BlueCore 2-External芯片的价格降至5美元以下。Z终，促使了蓝牙产品的起飞。该公司2002年蓝牙芯片的供货数约占市场总量的18%，在目前面向遵照蓝牙1.1标准的终端用户的设备中，有59%配备了CSR的产品。CSR还有一个竞争对手德州仪器。德州仪器在2002年同样推出了单芯片蓝牙，电脑控制在25mW左右，非常省电，此款芯片产品名为BRF6100。大批量购买每个价格只有3~4美元。德州仪器还在开发综合蓝牙、IEEE802.11b为一体的芯片，估计该产品的推出将进一步促使蓝牙芯片价格的下降。WUSB技术的发展一定会经历同样的艰难历程，价格也将成为WUSB的一个发展难题。 有没有兄弟知道啊！ 快来帮帮小弟啊！ 谢谢了 展开
- 如何检测芯片molding问题
- 芯片LM3S8962如何检测好坏？
- 芯片散落了，并且有人用手碰了。现在焊接后，成功率在50%左右。现在想能不能有个芯片座或类似的东西，不用焊接，放上芯片就可以测试芯片好坏。... 芯片散落了，并且有人用手碰了。现在焊接后，成功率在50%左右。现在想能不能有个芯片座或类似的东西，不用焊接，放上芯片就可以测试芯片好坏。 展开
- 如何检测mpio fy500 解码芯片?
- 很喜欢MPIO这个品牌。04年买了FL100，但到现在下载歌不怎么好了。想新买个MP3。对华而不实的功能不怎么感兴趣。所以买个MPIO的旧的算了。现在考虑的就三个型号。FY200FL350FY500。很喜... 很喜欢MPIO这个品牌。04年买了FL100，但到现在下载歌不怎么好了。想新买个MP3。对华而不实的功能不怎么感兴趣。所以买个MPIO的旧的算了。现在考虑的就三个型号。FY200 FL350 FY500。 很喜欢FL100，也很喜欢FY200 ，当时就因为它不能扩展，就买了FL100，FL350 FY500采用的芯片比FY200的要高规格。现在拿不定主意。FL350找不到了。FY500怕买的是三星芯片。FY200芯片规格低一点。 请问用什么方法能检测FY500是不是飞芯呢？ 展开
- LED芯片如何检测失效与否？
- LED芯片如何快速做全自动失效检测？... LED芯片如何快速做全自动失效检测？ 展开
- 如何检测公交卡芯片好坏
- 请问如何检测二极管芯片大小
- xray如何检测倒装芯片？其过程如何？
倒装芯片的英文名称称为Flip Chip，它用于将芯片的触点与基板，载体和电路板连接起来。在连接过程中，由于芯片的凸块向下连接，因此称为倒装芯片。
在典型的倒装芯片封装中，芯片通过3-5厚的焊料凸点连接到芯片载体。底部填充材料用于保护焊料凸点。芯片Chip和PCB板通过倒装技术连接在一起。
在日常生活中，许多电子组件都使用倒装芯片焊接技术，例如计算机中的存储棒，这很常见。如果从横截面切开内存条，则芯片和电路板通过倒装芯片技术连接。
倒装芯片主要通过四个步骤完成：
步骤1：凸点底部金属化（UBM）
凸块金属化是为了激发半导体中PN结的性能。其中，最适合热压倒装芯片连接的凸点材料是金。可以通过传统的电解金电镀方法或柱形凸块方法来产生凸块。后者是引线键合技术中常用的凸点形成工艺。
凸点底部金属化（UBM）的沉积方法主要包括：
溅射：使用溅射在硅晶片上逐层沉积薄膜，然后通过光刻形成UBM图案，然后蚀刻非图案的部分。
蒸镀：使用掩模，通过蒸发在硅晶片上逐层沉积。该选择性沉积掩模可用于形成相应的凸块。
化学镀：化学镀用于选择性地将Ni镀在Al焊盘上。锌酸盐工艺通常用于处理Al表面。无需真空和图案蚀刻设备，成本低廉。
步骤2：芯片凸点
该部分将形成凸点，可以将其视为P-N结的电极，类似于处理电池的输出端子。
形成凸点的常见方法：蒸发的焊料块、电镀锡球、印刷凸点、钉头焊锡凸块、放球凸点、焊锡转移凸点
观察典型的电镀焊料凸点：在扫描电子显微镜下观察完成的凸点微观形状是均匀的金属球。
步骤3：将凸起的芯片组装到基板/板上
在热压连接过程中，芯片的凸块通过加热和加压而连接到基板的焊盘。
此过程要求芯片或基板上的凸块是金凸块，并且同时必须有一个可以连接到凸块的表面，例如金或铝。对于金块，连接温度通常约为300°C，以便在连接过程中充分软化材料并促进扩散。
步骤4：使用非导电材料填充芯片底部的孔
填充时，将倒装芯片和基板加热到70至75°C，并使用装有填充剂的L形注射器沿芯片边缘沿两个方向注入填充剂。
由于间隙中毛细管的虹吸作用，填料被吸入并流向当中。
芯片边缘有阻挡层，可防止泄漏。一些使用倾斜衬底以促进流动的方法。填充完成后，在烤箱中分批升高温度，以达到约130℃的固化温度，并可以通过保持3到4小时来实现固化。
经过上述四个步骤，完成了芯片与基板之间的倒装芯片连接。尽管介绍起来并不复杂，但是完成这些步骤仍然是一个系统的项目，出了倒装过程，还包含各环节的质量检测，xray技术是目前在芯片制造环节使用较为广泛的检测方案，日联科技作为业内首屈一指的国内X射线检测方案的提供商，广受业界好评。
了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：www.unicomp.cn
- 如何检测i9300字库芯片是否损坏
- 如何快速检测芯片是否已经损坏？
- 东芝复印机如何关掉粉芯片检测
- 东芝182检测芯片r如何安装
- U盘芯片检测不到 如何量产
- 磁盘写有保护存不了东西也删不了东西格式化也不好使需要怎么弄的U盘芯片检测不到是根本不让格式化，一格式化就提示写有保护，不让格，用电脑上的磁盘管理的也不好使…... 磁盘写有保护 存不了东西也删不了东西 格式化也不好使 需要怎么弄的 U盘芯片检测不到 是根本不让格式化，一格式化就提示写有保护，不让格，用电脑上的磁盘管理的也不好使… 展开
- 如何检测行车记录仪的主控芯片
- 如何检测电路板上的未知芯片
- 我手上有一块电路板，上面有个芯片的型号看不见了，怎样才能检测出它的具体型号呢，没有原理图。谢谢高手指教！... 我手上有一块电路板，上面有个芯片的型号看不见了，怎样才能检测出它的具体型号呢，没有原理图。谢谢高手指教！ 展开
- 除了地质雷达还有什么可以检测隧道背后空洞的技术
沪公网安备 31011502008050号
参与评论
登录后参与评论