台式扫描电镜和离子研磨仪在铜箔品质检测中的应用
铜箔是制作印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据制造工艺，通常分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同，纯度要求、晶型、性能等也有所不同。
扫描电镜（SEM）下电解铜箔的晶型
扫描电镜（SEM）下压延铜箔的晶型
电解铜箔的晶格为球型，结构较为疏散。压延铜箔的加工工艺有所不同，结晶也有所不同，其内部组织结构主要为扁长型结晶，且结构比较密实。
电解 铜箔
电解铜箔具有成本低的优势，是目前市场上的主流铜箔产品，根据应用领域不同，主要分为锂电铜箔和标准铜箔两大类。通常纯度要求 98% 以上。
为了严格控制电解铜箔的品质，通常需要进行重量、各面光泽度、微观结构等进行检测。为了观察到铜箔内部真实的结晶情况，制样的过程非常重要。使用离子研磨仪进行表面抛光处理，结合方便快捷的飞纳台式扫描电镜，可以快速、清晰地观察铜箔的晶型结构。
Technoorg Linda 离子研磨仪
Phenom 飞纳扫描电镜
飞纳电镜下锂电池截面
(5,500X)
飞纳电镜下电解铜箔的晶型（10,000X)
对于铜箔结晶，需要特别注意铜晶粒大小均匀性、几何形状、晶粒结晶方向、晶粒的晶轴排列一致性、晶粒分布密集及电场能的均匀一致性等，因此，铜箔结晶异常，会影响最 终产品的力学、加工及使用性能等。
电解铜箔结晶异常（孔洞）
电解铜箔结晶异常（开裂）
压延 铜箔
压延铜箔是利用塑性加工原理，通过对铜锭反复进行轧制 - 退火而成，由于延展性较好，通常用于挠性电路板，5G 通讯、无人机、可穿戴电子产品等领域。通常纯度要求 99% 以上。
通常情况下，需要对内部结构进行微观结构的观察和分析，内部的孔隙、不均匀等会导致其在使用过程中产生故障。使用离子研磨仪制样处理后，结合飞纳台式电镜，便可以快速检测内部的结晶情况。
压延铜箔结晶异常 (不均匀)
压延铜箔结晶异常 (明显孔隙)
全自动离子研磨仪 SC-2100 配备高低能量两支离子枪。标准配置的高能量离子枪进行快速切削。低能量离子枪用于表面的精细抛光和清洁，制备适用出半导体故障分析和铜箔等材料分析的 SEM 用横断面样品。SC-2000 还可用于改善和清洁机械抛光后的 SEM 样品，制备精致的无损伤样本应用于 EBSD 分析。可选配更强大的 16 keV 超高能量离子枪用于超硬材料和更快速切削样本。可选配液氮或 Peltie 冷却台，保护对热敏感的样品。具备的气锁系统，利于大通量样本快速交换样品，显著缩短换样时间。完全自动化操作系统，可编程，保存和再现制样参数，避免不同操作者的造成的人为差异，保证制备高品质无人为假象的样本，用于 SEM / EBSD 等成像和分析。
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