如何实现高精度晶圆寻边/定位?
晶圆在生产制作中，需要用机械手，频繁地将晶圆在不同的载盘上取放，这就导致了晶圆移动到载台上会存在晶圆定位不准、偏心，缺口方向不固定等问题，而LS系列产品可以有效解决晶圆定位问题。
1. 晶圆寻边(Wafer Notch Check)
2．晶圆定位(Wafer Centering)
LS将通过旋转机构和边缘位置监测，记录旋转治具的中心和晶圆中心的差并以波形形式显示。
3. 多方案选择
标签：高精度晶圆
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