HBM存储芯片供应紧缺或加速行业国产化 芯片仪器如何赶上发展机遇？

HBM（高带宽存储芯片）的供应紧缺现象正在加速行业国产化的进程。在AI大模型和高性能计算需求的推动下，HBM芯片的需求激增，导致世界范围内出现严重的供应短缺。这种供需失衡不仅影响了国际巨头如英伟达、AMD等公司的产品性能提升，也促使国内企业加大研发和生产力度，以缓解这一问题。以下是详细报道：

目前世界HBM市场以海力士、三星、美光三家为主，中国厂商也积极推动HBM国产化，市场供需缺口持续扩大，随着DRAM涨价周期及AI驱动，HBM价格有望持续上涨，预计2024年市场规模将达到约70亿美元。

近日，世界第二大存储芯片厂商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元（约合493.4亿元人民币），在韩国龙仁市建设本土芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月在龙仁集群开工建设工厂，并于2027年5月竣工。中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口持续拉大。随着DRAM涨价周期和AI驱动，HBM价格有望持续上涨，预计2024年市场规模将达到约70亿美元。值得一提的是，今年5月，SK海力士总裁Kwak Noh-Jung透露，SK海力士今年的HBM芯片已经销售一空，同时，2025年的HBM芯片也几乎全部被预定。

芯片仪器如何赶上发展机遇

面对HBM芯片的供应紧缺，国内芯片仪器公司应如何抓住发展机遇呢？首先，需要加强核心技术的研发能力。通过技术创新来提高芯片设计水平和制造工艺，从而提升产品的竞争力。其次，积极布局先进封装技术，例如TSV（通孔硅）技术，这将有助于提高芯片的性能和良率。

此外，国内企业可以利用国家政策的支持，加快国产替代进程。近年来，政府出台了大量法规和政策，推动集成电路国产化。这些政策为国内企业提供了一个良好的发展环境，并且有助于减少对外依赖，增强自主可控能力。

同时，存储测试设备也是关键环节之一。随着国内存储厂商如长鑫科技、兆易创新及福建晋华等技术追赶进展迅速，国内存储测试设备产业也将迎来快速成长。公司可以开发专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，并按照客户需求进行定制化开发，以满足市场对高质量存储芯片的需求。

然后，国内企业还应关注资本市场的动态，积极与投资者沟通，获取更多的融资支持。例如，武汉新芯、合肥长鑫等晶圆厂在2023-24年均有融资和扩产计划，这将为国产设备商提供订单增长的坚实基础。

总之，在HBM存储芯片供应紧缺的大背景下，国内芯片仪器公司应通过技术创新、政策支持、先进封装技术和资本运作等多方面的努力，抓住发展机遇，实现快速发展和市场份额的提升。

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