官宣|东隆科技与瑞士LIGENTEC
近日，武汉有限公司与瑞士LIGENTEC公司宣布双方已正式达成合作意向，将在太空通信、量子技术、激光雷达和生物传感器等高科技等多个领域展开深度合作。
双方正式合作的开始标志着双方将正式致力于开启低损耗氮化硅光集成芯片应用的新篇章，期待携手共创美好未来，为国内用户提供更优质的产品和服务，并助力为科技进步贡献力量！
LIGENTEC (LIght GENeration TEChnology)是一家瑞士高端氮化硅芯片研发和制造企业，依托先进而独特的全氮化硅（AN: All Nitride）光芯片流片平台。能提供从薄到厚多种不同厚度的LPCVD氮化硅薄膜，可实现从可见光到中红外光的低损耗光传输，并容易通过改变波导结构实现色散调控和各种线性和非线性应用。
1、旗舰产品AN800：MPW（多项目晶圆）提供具有800nm厚度的氮化硅芯片（AN800），并对其在近红外波段如C波段的工作性能持续进行优化，保证单模光场被高度限制在氮化硅波导中。根据波导横截面的优化设计，传输损耗保证在0.1～0.2dB/cm以下，本征Q因子在200万以上。
2、经典产品AN150和AN350：MPW提供的150nm和350nm厚度的氮化硅，更适合于一些短波长如可见光波段的传输，(近)红外光在不需要高度光模场限制条件下的应用（如传感、异质集成等），或者其他片上线性光学器件如低损耗延迟线等。
3、定制化晶圆产品，您可以定制任意在150nm-800nm厚度的氮化硅光集成芯片，其他厚度请咨询。包晶圆定制流片时间灵活，可根据具体情况进行讨论，以确保达到您规定的项目时间节点。
优势特点
? 灵活的流片平台、多种选择
? 设计灵活、生产快速
? MPW/包晶圆/量产
? 多样化集成光路平台
应用范围
? 相位阵列控制
? 和铌酸锂集成
? 光频梳
? 亚缩光
? 偏振管理和控制
? AWGs
? 光探测器集成
? 量子计算
LIGENTEC (LIght GENeration TEChnology)是一家瑞士高端氮化硅芯片研发和制造企业，能为用户提供从薄到厚多种厚度的LPCVD氮化硅光集成芯片。依托先进而独特的全氮化硅光芯（AN: All Nitride）流片平台，包括4寸LIGENTEC labs和8寸车规级CMOS量产线，从MPW、包晶圆到长期项目开发与量产加工合作等服务满足学术及工业界用户的多种需求。全氮化硅光芯平台包括如加热调相、包层开窗、多层氮化硅、低损耗端面耦合器等多种模块，可实现从可见光到中红外光的低损耗光传输、色散调控等各种线性和非线性光学应用。
7-9月会议预告
2024太阳能科学与应用技术国际会议
2024年7月29日-8月2日|昆明
第十四届全国量子成像学术会议
2024年8月13日-8月16日|北京
2024微腔光子学学术研讨会
2024年8月17日-8月20日|武汉
第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)
2024年9月11日-13日|深圳
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