官宣|东隆科技与瑞士LIGENTEC
近日,武汉有限公司与瑞士LIGENTEC公司宣布双方已正式签订合作协议,将在太空通信、量子技术、激光雷达和生物传感器等高科技等多个领域展开深度合作。
双方正式合作协议的签订标志着双方合作正式开启新篇章,期待携手共创美好未来,为国内用户提供更优质的产品和服务,并助力为科技进步贡献力量!
LIGENTEC (LIght GENeration TEChnology)是一家瑞士高端氮化硅芯片研发和制造企业,依托先进而独特的全氮化硅(AN: All Nitride)光芯片流片平台。能提供从薄到厚多种不同厚度的LPCVD氮化硅薄膜,可实现从可见光到中红外光的低损耗光传输,并容易通过改变波导结构实现色散调控和各种线性和非线性应用。
1、旗舰产品AN800:MPW(多项目晶圆)提供具有800nm厚度的氮化硅芯片(AN800),并对其在近红外波段如C波段的工作性能持续进行优化,保证单模光场被高度限制在氮化硅波导中。根据波导横截面的优化设计,传输损耗保证在0.1~0.2dB/cm以下,本征Q因子在200万以上。
2、经典产品AN150和AN400:MPW提供的150nm和400nm厚度的氮化硅,更适合于一些短波长如可见光波段的传输,或者(近)红外光在不需要高度光模场限制条件下的应用(如传感、异质集成等)。
3、定制化晶圆产品,您可以定义任意厚度的氮化硅光集成芯片。包晶圆定制流片时间灵活,可根据具体情况进行讨论,以确保达到您规定的项目时间节点。
优势特点
? 灵活的流片平台、多种选择
? 设计灵活、生产快速
? MPW/包晶圆/量产
? 多样化集成光路平台
应用范围
? 相位阵列控制
? 和铌酸锂集成
? 光频梳
? 亚缩光
? 偏振管理和控制
? AWGs
? 光探测器集成
? 量子计算
7月会议预告
武汉大学“大生命科学”交叉论坛暨第二届Bio-X前沿论坛——光学成像研讨会
2024年7月13日|武汉
第五届光电子集成芯片立强大会
2024年7月13日-15日|深圳
2024太阳能科学与应用技术国际会议
2024年7月29日-8月2日|昆明
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