第一轮通知 | PHI CHINA 2023年表面分析应用与技术交流会暨西安分会
为积极推动表面分析应用技术的发展，促进表面分析技术与其它学科的融合，更好地结合表面分析技术解决问题，同时加强同行之间交流与合作，展示相关的新成就、新进展，PHI CHINA拟于2023年3月30日在西安举办“2023表面分析应用与技术交流会暨西安分会”。此次会议邀请了多位在表面分析应用领域具有较深的造诣的专家、教授们进行交流报告，旨在建立表面分析的交流平台，形成研讨的学术氛围，让思想碰撞出火花，并共同提升理论与技术水平，促进表面分析科学研究队伍的壮大。
本次会议将邀请国内表面分析领域知名专家学者分享学术报告，展示相关的新成就、新进展，探讨技术理论，共同提升理论与技术水平。PHI CHINA热忱欢迎广大专家学者和科研人员积极参与会议，分享、交流、学习、创新。
主办单位
高德英特（北京）科技有限公司、西北大学
会议时间地址
2023年3月30日
西安（具体地址待定）
会议主题
XPS、AES、TOF-SIMS等表面分析测试技术
XPS、AES、TOF-SIMS数据分析及数据处理
表面分析技术及其在新材料中的应用
新能源、新材料表征技术
先进结构技术、前沿交叉科学中的表面分析技术应用
表面分析科学在双一 流建设中的作用等
费用
本次会议不收取会务费。参会人员食宿及交通费自理
参会报名
请扫描下方二维码完成报名
会务组联系方式
1、宋长宝 18600413660
James.song@coretechint.com
2、吴婷 13167361283
noreen.wu@coretechint.com
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