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- 【导读】电子行业:电子和太阳能工业解决方案晶圆加工半导体前端工艺晶圆加工和质量保证对检测和安全性技术提出了诸多严苛的要求,比如无尘环境、腐蚀性介质、高温、难以触及的传感器位置等。SICK传...
电子行业
:电子和太阳能工业解决方案
晶圆加工半导体前端工艺
晶圆加工和质量保证对检测和安全性技术提出了诸多严苛的要求,比如无尘环境、腐蚀性介质、高温、难以触及的传感器位置等。SICK传感器紧凑、坚固耐用、安装简单、可靠而强大,可以称作是为晶圆加工量身定制的产品。芯片组装半导体后端工艺
芯片组件的质量至关重要,影响到各个方面。因此,芯片制造商商对芯片生产过程的要求非常高,绝不接受任何折中方案。从检测堆栈中是否存在"裸露"的引线框,到检查已完全封装好的单独芯片的质量,SICK传感器可以为高速的生产过程提供保障。
PCB组装电子电路板的生产承受的价格压力尤其突出,因此其质量必须符合要求。高端产品需要Zda的循环速度,从送板机的初次接触直到将组装好的电路板输送到焊接炉,SICK传感器和智能相机系统可以提高所有PCB组装过程的速度和性能。
总装电子产品
对于电子产品的总装而言,控制传送带、检测缺料、识别工件均需要多功能、灵活、经济型传感器解决方案。SICK恰好提供了所需的所有产品:距离传感器、视觉相机、光电传感器、接近传感器、条码阅读器及安全系统。这些产品在技术方面均处于业界领xian位置,并且已在各种多变的应用中得到了验证。
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- 2004-11-28 09:23:07
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