硅谐振传感器原理

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【导读】硅谐振传感器'>传感器是对单晶硅采用技术完善的3-D半导体微机械加工技术制作而成。在传感器上微加工两个H型振子，均具有高频输出。施加压力时，H型振子同时受力，一个受到压力，另一

硅谐振传感器'>传感器由单晶硅制成，采用WM的3-D半导体微加工技术。传感器上微加工了两个H形振动器，均具有高频输出。当施加压力时，H形振动器同时受力，一个受压，另一个受拉。共振频率相应地发生变化，从而产生与施加的压力成正比的高差压输出 (kHz)。这个简单的时间功能由微处理器管理。

单晶硅的微机械加工可提高稳定性和再现性，并消除滞后现象。
温度的影响比其他硅技术弱十分之一 (10ppm/℃)，因此即使在最苛刻的工艺应用中，也能确保出色的稳定性。与模拟传感器相比，硅谐振传感器的输出可以产生更高的信噪比。硅谐振传感器的输出至少是其前身压阻式硅传感器的四倍。温度和静压引起的误差在整体输出中可以忽略不计。

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2007-07-07 10:52:16

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