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云境天合背板温度传感器TH-BW1

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产品特点

1、结构设计合理、简捷、紧凑、美观。

2、温度核心芯片采用热熔焊,外管采用氩弧焊和旋压冷挤的方法封装。

3、外管采用不轻金属材料,精通特殊氧化处理耐腐蚀、不生锈、抗变形、不漏水。

4、传感器具有极.佳的互换性和长期的稳定性。

5、焊接和封装要求严格,从而保证传感器在-50℃~100℃的情况下其误差不大于±0.2℃。

6、不宜受灰尘、化学气体等环境因素的影响。

详细介绍

背板温度传感器可以监测背板的温度变化,帮助用户及时发现温度异常,从而采取相应的措施,防止温度过高或过低对电子设备、工业生产和能源管理等领域产生不良影响。

一、产品概述

背板温度传感器TH-BW1型组件温度传感器是由德国Heraeus铂电阻元件芯片经特殊工艺处理的防护套组成。主要用于测量物体表面的温度,贴片式温度传感器通过自粘胶方式将传感器贴在物体表面,实现较理想的测温效果。贴片式温度传感器和被测物体接触面积大,接触紧密,所以在一些表面温度测量方面具有比较明显的优势:测温准确性高、反应速度快,体积轻便于固定安装。尤其是放置于太阳能电池板表面非常方便。

二、产品特点

1、结构设计合理、简捷、紧凑、美观。

2、温度核心芯片采用热熔焊,外管采用氩弧焊和旋压冷挤的方法封装。

3、外管采用不轻金属材料,精通特殊氧化处理耐腐蚀、不生锈、抗变形、不漏水。

4、传感器具有极.佳的互换性和长期的稳定性。

5、焊接和封装要求严格,从而保证传感器在-50℃~100℃的情况下其误差不大于±0.2℃。

6、不宜受灰尘、化学气体等环境因素的影响。

三、技术指标 

技术参数

技术指标

测量范围

-50℃~100℃

测量精度

≤±0.2℃

时间常数

<100s(通风速度2.5m/s)

检定周期

1年

电缆长度

10m

外部结构

Φ28×32(mm)金属外壳,全密封,防水,防腐

输出引线

红色(+),蓝色(-),黑色(GND)

输出信号

电阻值、MODBUS

工作电源

无(电阻输出);DC9~30V(MDOBUS输出)


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