晶圆移载自动化-Kainova Tech

产品介绍：

晶圆分拣机（KAR-211）

设备特色

.2~8 Load Ports；内置Load Port N2 Purge

.依制程Recipe需求，按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置

.5轴双夹爪Robot高速移载无须Track，精度高速度快

.FFU风速与微正压可控，内流场经CFD分析设计，确保下沉气流为均匀层流

.兼容8寸、12寸、薄化晶圆；双面晶圆刻号读取

.对应SECS/GEM

.对应SEMI E84 OHT取放交握

.SEMI S2认证

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性能规格

.传片速度：700 WPH以上

.传片精度：±0.05mm

.ISO Class 3洁净度（FS-209E Class 1）

晶圆外观检查设备（KMM-332）

设备特色

.晶圆宏观目视检查及微观显微镜检查双重机能

.宏观检测：手柄控制马达驱动翻转机能，双面检查角度>45度，并记录缺陷位置

.微观检测：1000倍显微镜检查，附CCD取像装置，并记录缺陷位置

.多重晶圆加载机制：1站晶圆堆叠盒（Coin Stack Box）/3站前开式出货盒（FOSB）

.多重检查流程：依Recipe设定流程

.内置晶圆缓冲站，连续检查不塞货

.双Robot取放料，传送速度快

性能规格

.单片传送时间：<30 Seconds

.平台定位精度：±2um

.ISO Class 4洁净度（FS-209E Class 10）