SIRM是非接触和非破坏型光学检测设备，对体微缺陷，如氧化物和金属沉淀，位错、堆垛层错，体材料中的滑线和空隙等进行测试。

LST是检测半导体材料的体微缺陷有力工具，通过CCD相机，对入射光在样品边沿的散射进行扫描，获得体微缺陷分布信息。