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- 854770408羅 2018-04-01 00:00:00
- 调节阀(英文:control valve)国外称为:控制阀,国内习惯称为:调节阀。 用于调节工业自动化过程控制领域中的介质流量、压力、温度、液位等工艺参数。根据自动化系统中的控制信号,自动调节阀门的开度,从而实现介质流量、压力、温度和液位的调节。 调节阀结构组成 调节阀通常由电动执行机构或气动执行机构与阀体两部分共同组成。直行程主要有直通单座式和直通双座式两种,后者具有流通能力大、不平衡办小和操作稳定的特点,所以通常特别适用于大流量、高压降和泄漏少的场合。角行程主要有:V型电动调节球阀、电动蝶阀、通风调节阀、偏心蝶阀等。 调节阀种类 按用途和作用、主要参数、压力、介质工作温度、特殊用途(即特殊、专用阀)、驱动能源、结构等方式进行了分类,其中Z常用的分类法是按结构将调节阀分为九个大类,6种为直行程,3种为角行程。
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- 晶圆清洗机主要结构特点及工艺流程
一.产品结构
晶圆清洗机主要结构特点:1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业2、采用第三代技术,全面完善的防酸防腐措施,保护到机器每一个角落3、全自动补液技术4、*的硅片干燥前处理技术,保证硅片干燥不留任何水痕5、成熟的硅片干燥工艺,多种先进技术集于一身6、彩色大屏幕人机界面操作,方便参数设置多工艺方式转换
二.产品特点晶圆清洗机具有以下特点:1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。3、自动上下料台,准确上卸工件。4、净化烘干槽,*的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。6、具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。7、全封闭清洗均匀。8、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
三、晶圆清洗机工艺流程自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料
四、晶圆清洗机应用范围1、炉前清洗:扩散前清洗。2、光刻后清洗:除去光刻胶。3、氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。4、抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。5、外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。6、合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。7、离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。8、扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。9、CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物
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三气培养箱 结构特点:
§大屏真彩触摸屏电脑控制型三气培养箱,能准确直观地控制培养箱温度和气体浓度,以解决现有技术中无法实现人机互动和无法提供清晰的数据图像显示及参数配置界面的技术问题,具有安全可靠、简洁直观、操作便捷的特点。
采用气套式结构,工作室采用上等不锈钢板制作并设有风道,装有风机形成强制对流,提高了箱内温度均匀性co2,O2浓度的均衡性。
箱门打开时,自动关闭风机(关闭CO2、氮气进气阀)并停止加热,减少空气的进入而造成的污染。
温度控制采用微机数据分析及智能PID控制,精度高、抗干扰能力强,并采用三探头分别控制箱温及门温,使工作室温度准确度高波动小。
轻触式调节开关,轻便灵活,显示及设动的参数均采用数字显示各工作状态均有LED指示
具有超温断气等多中保护功能,确保设备安全运行。
采用无菌气体过滤装置和紫外线灭jun灯,以减少污染。
自然蒸发加湿,使工作室保持较好的温度。
O2检查采用进口的红外波导z利及镀金探头,确保测量数据的准确性,工作室内O2浓度可在0~20%范围内任意设定,其控制采用微机数据分析智能PID控制,并有超浓度、浓度上升过慢及断气报警,02检测采用进口探头,确保测量数据的准确性,室内O2浓度可在1~25%范围内任意设定,其控制采用微机数据分析及智能PID控制,并设有超浓度、浓度上升过慢及断气报警。
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- 介孔材料分类、表征技术及结构特点
最常见的介孔材料是MCM系列,是硅基介孔材料,包括三种结构:六方相的MCM-41,立方相的MCM-41材料的结构zui具有特色,是目前研究较多的一种结构类型。除了以上三种常见系列结构外,还有一系列不同结构的介孔材料,其中包括SBA-n系列、MSU系列、HMS、APMs和FSM-16等。
介孔材料的分类
(1)按照化学组成分类,可分为硅基和非硅基组成介孔材料两大类。后者主要包括过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等,由于它们一般存在着可变价态有可能为介孔材料开辟新的应用领域,展示出硅基介孔材料所不能及的应用前景。但非硅组成的介孔材料热稳定性较差,经过煅烧后孔结构穷坍塌,且比表面积、孔容均较小,合成机制清空欠完善,不及硅基介孔材料研究活跃。
(2)按照介孔是否有序分类,可分为无序介孔材料和有序介孔材料。前者有普通的SiO2气凝胶、微晶玻璃等,孔径范围较大,孔道形状不规则;有序介孔材料是20世纪90年代初迅速兴趣的一类新型纳米结构材料,具有孔径分布窄且孔道规则,如M41S等。
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