EVG晶圆键合自动系统 EVG560应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），用于大批量生产。

一、简介

EVG560自动化晶圆键合系统（晶圆键合机）可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。

二、EVG晶圆键合自动系统特征

全自动处理，可自动装卸键合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载键合室和冷却站
远程在线诊断

三、技术数据

大加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室使用5轴机器人
（晶圆键合机）多的键合模块：4个