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       三维激光直写是利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实施变剂量曝光，显影后在抗蚀层表面形成所要求的浮雕轮廓。激光直写系统的基本工作原理是由计算机控制高精度激光束扫描，在光刻胶上直接曝光写出所设计的任意图形，从而把设计图形直接转移到掩模上。

　　三维激光直写系统的主要由激光器、声光调制器、投影光刻物镜、CCD摄像机、显示器、照明光源、工作台、调焦装置、激光干涉仪和控制计算机等部分构成。

　　三维激光直写的基本工作流程是：用计算机产生设计的微光学元件或待制作的VLSI掩摸结构数据；将数据转换成直写系统控制数据，由计算机控制高精度激光束在光刻胶上直接扫描曝光；经显影和刻蚀将设计图形传递到基片上。

　　三维激光直写主要功能：

　　小描绘尺寸: 0.7 μm

　　小直写尺寸: 20 nm

　　5种描绘模式

　　可转换成自动描绘模式

　　进阶 3维 绘画方式

　　量测/ 校直用照相机系统

　　选择可能的激光來源

　　可在线上传送绘画数据

　　自动基板加载系统

　　多种多样的绘画数据输入格式(DXF,CIF,GDSII,Gerber,STL)

       三维激光直写是制作衍射光学元件的主要技术之一，可在光刻胶的表面直接写入多台阶、连续位相浮雕微结构，与二元光学方法相比，工艺简单，避免了多套掩模之间的套刻对准环节，改善了DOE的加工精度，从而提高DOE的衍射效率。

　　说了这么多关于三维激光直写的内容，我们也是希望大家能够加深对于三维激光直写的认识和了解。当然了我们对于三维激光直写还是比较了解的，如果说大家有什么不明白的地方也可用来问我们。