RTI 的自动曲动追踪系统是半导体行业的领先供货商。 MultiTrace 的客户多是芯片制造商，封装测试代工厂及广为人知的私人测试实验室。 “曲线追踪 (Curve tracing)” 是用于寻找...

WEB6000系列裂缝测试仪主要用於半导体器件的粗检漏。其主要工作原理将器件放置於氟油中，通过放大镜观看器件是否有气泡来判断器件密封性。

MCC 系统特性 MCC 特有的高功率老化测试系统，满足不同用户的逻辑以及内存测试要求。

压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体，并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。加热器丶热交换器和吹风马达均位於压力容器的内部。当固化工艺完成时，压力容器将自动释放压力至 1atm 并冷却。

．传片速度：700 WPH以上 ．传片精度：±0.05mm ．ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)

性能规格 最大储量：87个晶圆堆叠盒(2175片晶圆) 处理速度：180 WPH以上 ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)

KAINOVA TECH - 微污染防 治方案

．可同时对应EUV与OPT两种光罩护膜贴合需求 ．高洁净型6轴机器手臂全自动移载Reticle及Pellicle，配置自动换爪系统 ．影像对位补偿与贴合站主动式平行度调整机制，确保贴合精度...

通过使用彩色触屏显示器，可详细显示设备内部的各种信息。 配备可进行自动检测的安全装置，当发生异常时，可动停止设备运行。 为了设备内部温度及湿度的安全性和分布度，配备有可进行强制排气的扇风系统。 ...

焊线自动量测机WM-5000II是一款专门用于量测半导体封装制程中打线工艺的相关尺寸之设备，其搭配的软件QX3000主要用于量测球型规格(铝挤及球偏及球大小)，一焊点，二焊点(鱼尾十字距离)，线弧高度...

光阻显影机 Model PRD408 高效型号PRD408是用在晶圆和基板上自动光阻显影的理想解决方案。这种非常可靠和具有成本效益的系统是利用一个专有快速冲洗的技术来有效的对晶圆做显影。快速填充去...

HAST（Highly-Accelerated Stress Test） 产品特点 通过使用彩色触屏显示器，可详细显示设备内部的各种信息。 配备可进行自动检测的安全装置，当发生异常时，可动停止设...

G3半自动BGA除球机 用于实验室测试和研发目的的样品解决方案 特征： 切割刀片上确定的角度，刀具高度可调，电动切刀速度，可编程刀具位置。 可更换真空块模块，适用于各种封装尺寸。 每次除球过...

高分辨率脉冲时域反射计（TDR）/脉冲时域透射计（TDT）系统 实现世界zui高的信号质量 非破坏性分析IC封装以及电路版内部配线的故障部位

自动光学检测（AOI）系统 花岗岩平台的微电子和半导体测试系统。BGA和BUMP检测、线焊、3D测算、环氧树脂助焊剂、DIE放置精度和表面光洁度检测。

低的耗材零件价格&方便更换 耗材具有价格竞争力 快速便捷的更换 (30分钟内) 适用于多种条带尺寸 宽度：62～95mm，长度：～259mm 精密研磨&高度检测...